새로운 서브마이크론 및 나노급 XRM 및 마이크로CT 시스템, FA 수행에 유연한 옵션을 제공하여 첨단 반도체 패키징 개발 가속화와 어셈블리 수율 향상에 기여

자이스(ZEISS)는 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다.

새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT(Xradia Context microCT)가 포함된다. 기존 제품군에 이들 신제품을 추가함으로써, 자이스는 이제 반도체 산업을 위한 가장 방대한 3D 엑스레이 이미징 기술 포트폴리오를 제공하게 됐다.

 

자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT(Carl Zeiss SMT, Inc.)의 사장인 라즈 자미(Raj Jammy) 박사(Ph.D.)는 “170년의 역사를 이어오는 동안, 자이스는 과학연구의 지평을 넓히고 첨단 이미징 기술 개발을 주도함으로써 새로운 산업 애플리케이션과 기술의 혁신에 기여해 왔다”고 말하고, “이제 반도체 업계에서는 그 어느 때보다 더 패키지와 디바이스 특징들이 3차원적으로 작아지고 있으며, 그에 따라 패키징 수율을 끌어올릴 수 있도록 불량을 신속하게 차단할 수 있는 새로운 이미징 솔루션이 필요해졌다. 이 같은 상황에서 첨단 반도체 패키징을 위한 새로운 3D 엑스레이 이미징 솔루션 3종을 발표하게 되어 대단히 기쁘다. 이번 신제품들은 자이스 고객들이 불량 분석 성공률을 더욱 높일 수 있는 강력한 고해상 툴세트를 제공한다”고 밝혔다.

새로운 결함 탐지 및 불량 분석 기법이 요구되는 첨단 패키징 기술

반도체 업계에서는 CMOS 공정 축소 노드가 한계선에 가까워지면서, 반도체 성능 간극을 메우는데 도움이 되는 패키징 기술이 필요해졌다. 보다 작고 빠르면서 전력소모도 적은 반도체 생산을 지속하기 위해, 반도체 업계에서는 칩을 3D로 적층하는 방식이나 그 밖에 다른 혁신적인 방식의 패키징 기법으로 전환하는 추세다.

이는 패키지 구조를 점점 더 복잡하게 만들고 제조상의 새로운 과제들을 배출할 뿐 아니라 패키지 불량의 가능성도 높인다. 게다가 불량이 발생하는 물리적 위치가 이처럼 복잡한 3D 구조 안에 묻혀 있는 경우도 많기 때문에, 불량의 위치를 시각화하기 위한 기존의 기법들은 점점 더 효과가 떨어지는 추세다. 따라서, 이러한 첨단 패키징에서 불량의 근원을 효과적으로 차단하고 확인할 수 있는 새로운 기술이 필요하다.

이러한 요구 사항들을 충족하기 위해, 자이스는 첨단 3D 패키지의 온전한 구조 안에 담겨 있는 기능과 결함을 서브마이크론 및 나노급 3D 이미지로 보여줄 수 있는 새로운 3D 엑스레이 이미징 솔루션을 개발했다. 새로운 솔루션의 원리는, 샘플을 회전하여 서로 다른 각도의 다양한 2D 엑스레이 이미지들을 캡처한 다음, 정교한 수학적 모델과 알고리즘을 사용하여 3D 입체 모양을 재구성하는 것이다.

무수히 많은 각도에서 이 3D 입체의 가상 단면을 살펴볼 수 있기 때문에, 물리적 불량 분석(PFA)을 시도하기 전에 비파괴 방식으로 불량의 위치를 확인할 수 있는 엄청난 이점을 제공한다. 자이스의 새로운 서브마이크론 및 나노급 XRM 솔루션을 조합해 사용하면 자이스 특유의 FA 작업 흐름을 통해 FA 성공률을 크게 높일 수 있다. 자이스의 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT는 프로젝션 기반의 기하학적 확대 기술을 활용하여 넓은 시야각에서 높은 콘트라스트와 해상도를 제공할 뿐 아니라, 엑스레디아 버사로 완벽하게 업그레이드가 가능하다.