삼성SDS는 삼성벤처투자를 통해 다양한 클라우드 서비스와 기존 시스템을 쉽고 빠르게 연계 해주는 솔루션 기업 미국 ‘지터빗(Jitterbit)’에 투자했다고 밝혔다.

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 Texas Instruments(TI)의 네트워크 동기화 장치 클록 LMK05318을 공급한다.

KT는 국내 중소 협력사와 함께 5G 인빌딩 커버리지를 신속하게 확보할 수 있는 ‘5G RF 중계기’ 개발 및 상용망 연동을 완료했다고 29일 밝혔다.

어도비(Adobe)와 소프트웨어AG(Software AG)가 파트너쉽을 체결했다.

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON)가 유엔이 추진하고 있는 기업의 사회적 책임 이니셔티브인 유엔글로벌콤팩트(UN Global Compact, 이하 UNGC)에 가입했다고 밝혔다.

다쏘시스템은 다쏘시스템코리아가 위치한 서울 강남구 삼성동 아셈타워에 3D 디자인, VR(가상현실), 시뮬레이션, 3D프린팅 등 최첨단 3D 가상기술을 직접 체험할 수 있는 ‘3D익스피리언스 이그제큐티브 센터(3DEXPERIENCE Executive Center)’를 6월 5일에 개소한다고 발표했다.

차세대 통신기기 및 네트워크를 위한 테스트, 측정, 보장, 분석 솔루션 분야 선도업체 스파이런트 커뮤니케이션(Spirent Communications plc; LSE:SPT)이 네트워크 테스트, 계측, 검증 및 서비스 구축을 위한 엔드-투-엔드 솔루션을 확장시킨 스파이런트 테스트센터 IQ(Spirent TestCenter IQ)를 출시했다.

NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 챌린지 기반의 인터랙티브 방식의 코딩 대회인 호버게임(HoverGames)을 개최한다고 발표했다.

전자부품연구원이 29일, 부산대 치과병원과 인공지능기술을 기반으로 스마트 덴탈케어 산업육성을 위한 업무협약을 체결했다고 30일 밝혔다.

엔비디아(CEO 젠슨 황)는 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스(Computex) 2019’에서 Dell, HP, 및 레노버(Lenovo)가 새롭게 선보이는 모바일 워크스테이션에 탑재될 쿼드로(Quadro) GPU를 공개했다.

지멘스는 혁신적인 자율주행차 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증(pre-silicon autonomous validation) 프로그램, PAVE360™을 소개했다.

도시바 메모리 코퍼레이션이 자사 XG6 시리즈의 파생 제품인 XG6-P솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시리즈를 28일 발표했다.

한국레노버는 켄싱턴 락과 스마트 USB 프로텍션 탑재로 뛰어난 보안성을 갖춘 신제품 씽크센터 M630e(ThinkCentre M630e)와 V540-24IWL AIO(All-in-One)를 출시한다고 29일 밝혔다.

LG유플러스는 국내 중소기업인 동아일렉콤과 함께 5G용 차세대 친환경 정류기를 개발, 5G 기지국 등에 적용을 시작했다고 28일 밝혔다.

아나로그디바이스는 차세대 생체 신호 모니터링 장비와 지능형 전기화학 센서 개발을 위한 전기화학 및 임피던스 측정 프런트엔드 신제품을 출시한다고 밝혔다.