웨스턴디지털이 업그레이드된 ‘샌디스크 익스트림 포터블 SSD(SanDisk Extreme Portable SSD)’ 2종을 공개하며 라인업을 강화한다.

AMD는 애저 데이터 익스플로러가 AMD EPYC™ 프로세서 기반의 마이크로소프트 애저 가상 머신(Microsoft Azure Virtual Machine, 이하 애저 VM)에 대한 접근을 지원한다고 발표했다.

SK텔레콤은 한국장애인고용공단과 장애인 근로자들의 안전한 출퇴근을 돕기 위한 ‘스마트지킴이’ 보급 사업을 시작한다고 25일 밝혔다

유니버설 로봇(Universal Robots)은 LG전자와 서비스 산업시장 개발 및 사업협력에 관한 파트너십을 체결한다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 IoT 디바이스 제조사들이 펌웨어 개발 위험을 줄이고 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 업계 최초의 고집적 IoT 라이프사이클 매니지먼트 솔루션을 제공한다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 세계 최초로 실리콘 기술에 기반한 하프-브리지 드라이버와 2개의 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 내장한 MasterGaN® 플랫폼을 발표했다.

마우저 일렉트로닉스는 글로벌 유통기업로서 지속적으로 확장 가능한 기술 기사, 블로그, 전자책, Methods 기술 및 솔루션 저널과 이와 관련된 제품 정보를 통합 검색할 수 있는 저장소에 담아 이를 재설계한 기술 지원 센터를 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 향상된 통신범위와 높은 처리량, 강화된 보안 기능, 낮은 전력소비 등 최신 블루투스 기능을 활용한 최신 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-LP를 출시했다.

아나로그디바이스와 NEC 코퍼레이션은 양사 협력을 통해 라쿠텐 모바일(Rakuten Mobile)의 5G 네트워크 Massive MIMO 안테나 라디오 유닛(Radio Unit, RU)을 설계했다고 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 TSSOP16 패키지로 구성한 H-브리지 모터 드라이버 ‘TC78H660FNG’를 출시했다.

SEMI는 올해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 약 2.4% 증가할 것으로 전망하였으며 2021년 5% 상승한 후에 2022년에는 역대 최고치를 달성할 것이라고 발표하였다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 통합 페라이트 비드 보상 기능을 가진 새로운 저잡음 DC/DC 스위칭 레귤레이터 제품군을 출시했다.

Teledyne Technologies의 자회사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne Imaging은 최신 3D 프로파일 센서 제품군인 Z-TrakTM2를 출시했다.

영국의 반도체 설계(IP) 기업 Arm은 인공지능(AI) 기능을 더한 디바이스의 범위가 지속적으로 확장됨에 따라, Ethos 제품에 새로운 Arm Ethos-U65 microNPU(Neural Processing Unit 신경망처리장치)를 추가했다고 밝혔다.

NXP 반도체는 연례 개발자 콘퍼런스 NXP 커넥트(NXP Connects)에서 자사의 시큐어 초광대역(secure UWB) 기술을 파인 레인징(fine-ranging)과 고정밀 센싱(high-precision sensing)의 글로벌 표준으로 확립하겠다는 차기 목표를 발표했다.