차량용 FAKRA 및 HSD 커넥터 전문 제조사인 레이디올(Raydiall)과 글로벌 자동차 부품 공급업체인 야자키(Yazaki)는 OPEN Alliance TC9사양을 만족하는 1000BASE-T1용 SPE(Single Pair Ethernet) 커넥터를 개발하기 위해 협력했다고 발표했다.

파워 인테그레이션스가 HiperPFS™-4 PFC(역률 보정) 컨트롤러 IC에 역 회복 전하량(Qrr)이 낮은 Qspeed 부스트 다이오드를 통합했다고 발표했다.

LG화학이 국내 최대 규모의 CNT(Carbon Nanotube, 탄소나노튜브) 공장을 본격적으로 가동해 양극재 등 전기차 배터리 소재를 중심으로 급성장 중인 CNT 시장을 적극적으로 공략한다고 밝혔다.

아나로그디바이스(ADI)는 2030년 탄소 중립 및 2050년 순 탄소 배출량 제로(‘넷 제로’, net zero emissions) 달성 등 자사의 기후 전략을 더욱 발전시킨 새로운 공약을 발표했다

Teledyne e2v는 군수산업과 항공 전자공학, 우주산업 분야 고객사 수요 충족을 위해 주석-납(SnPb) 처리가 돼 있으며 충분한 사양을 갖춘 QorIQ® T4240 프로세서 공급을 위한 유리한 입지를 확보했다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 백색 가전 등의 고전력이 필요한 어플리케이션용으로, 고전력 저저항 션트 저항기 「GMR 시리즈」 중에서도 최대 정격전력 10W에 대응하는 「GMR320」을 개발했다.

마베니어(Mavenir)와 자일링스가 협력한다. 이들 업체는 오픈랜(O-RAN) 배포를 지원하는 통합형 4G/5G O-RAN 대량 다중입출력(massive MIMO) 포트폴리오를 출시하기로 발표했다.

현대자동차그룹이 국내 전기차 생태계 구축을 위한 핵심 사업인 초고속 충전 인프라 확대를 본격화한다. 15일부터는 전국 고속도로 휴게소 12곳에서 운영을 시작한다.

레노버 인프라스트럭처 솔루션그룹(Lenovo Infrastructure Solutions Group, 이하 레노버 ISG)은 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 4세대 PCIe 기반의 차세대 레노버 씽크시스템(ThinkSysten) 서버를 발표했다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭이 4월 12일부터 16일까지 진행되는 세계 최대 산업 전시회인 ‘하노버메세 2021’ (Hannover Messe 2021)에 참가한다.

플리어시스템즈(FLIR Systens)가 미국 고등연구계획국(DARPA)과 연구 용역 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 접촉 시 화학적·생물학적 위협을 방어하고 위험을 경감하는 촉매와 화학물질이 내장된 신섬유를 신속히 개발하기 위한 것이다.

힐셔는 PC 카드 및 임베디드 모듈, ASIC와 같은 PROFINET IO 컨트롤러 제품에 손쉽게 적용해 사용할 수 있는 PROFINET 미디어 리던던시 프로토콜(MRP: Media Redundancy Protocol) 기능을 지원한다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최대 200W의 고효율 전력변환 애플리케이션 설계를 간소화하는 새로운 MasterGaN4 디바이스를 출시했다.

스마트팜(지능형 농장)의 최적 환경 조건을 설정해 알려주는 인공지능 기술이 개발되었다.?이번에 개발한 기술은 스마트팜 농가에서 수집한 온실 환경 데이터와 작물생육 데이터를 인공지능 모델이 분석해 작물 재배시기와 생육상태에 알맞은 조건을 알려준다.

전기자동차 인프라 확장 및 산업화·스마트화 전략을 추진하는 모헤닉모터스는 누구나 사용할 수 있는 인휠모터 기반 전기차 전용 4×4 플랫폼을 출시했다고 13일 밝혔다.