검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
패러렐즈 데스크톱이 이제 AMD와 인텔(Intel) 프로세서를 모두 지원할 뿐만 아니라 에이서(Acer), 에이수스(ASUS), HP, 레노버(Lenovo)에서 제공하는 새로운 크롬북(Chromebook) 및 크롬박스(Chromebox) 장치 12개까지 지원한다고 발표했다.
온라인기사 2021-05-03
마우저 일렉트로닉스는 1분기 자사 라인 카드에 31개의 신규 제조사를 추가했다고 밝혔다. 마우저는 임베디드, 커넥터, 광전자, 반도체, 하드웨어 등의 제품 카테고리에서 신규 제조사의 광범위한 제품을 제공하는 것에 초점을 두고 있다.
마이크로일렉트로니카가 SPI 인터페이스를 통해 다양한 프로세서에 EtherCAT 기능을 저렴한 비용에 전달해주는1,000번째 Click board인 EtherCAT Click을 출시했다.
안랩(대표 강석균)과 포스코ICT(대표 정덕균)가 포스코ICT의 AI 기반 비정상 제어 명령 탐지 솔루션 ‘PoShield(포쉴드)’에 안랩의 OT 보안 위협 탐지 기술을 결합한 스마트팩토리 특화 보안 솔루션 ‘PoShield+A(포쉴드+A)’를 출시했다.
다쏘시스템은 아토스, 르노그룹, ST마이크로일렉트로닉스, 탈레스와 스마트 모빌리티 혁신을 위한 새로운 생태계 연구단체인 ‘소프트웨어 리퍼블리크(Software R?publique)’를 공동 설립했다고 발표했다.
Digi-Key Electronics는 ERNI Electronics와의 글로벌 유통 파트너십 체결을 통해 IoT, 자동차, 운송, 항공 우주, 군사, 산업, 의료, 조명, 통신, 계측 등 광범위한 산업을 위해 견고한 전자 커넥터를 제공하게 되었음을 발표했다.
온라인기사 2021-04-30
SK텔레콤이 K팝 라이징 스타들과 함께 혼합현실 기술을 활용한 ‘K팝 메타버스 프로젝트’를 추진한다. 이번 프로젝트는 언택트 시대 변화하는 엔터테인먼트 산업 트렌드 하에서 K팝을 즐기는 새로운 방식을 제시한다.
한국과학기술연구원과 LG화학이 탄소중립 실현에 필수적인 혁신(breakthrough) 기술 연구개발과 상용화에 나선다.
SK텔레콤은 가톨릭대학교 가톨릭중앙의료원(이하 CMC)과 공동으로 인공지능을 활용한 의료 영상 진단 보조 솔루션을 개발하기로 협약을 체결했다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 새로운 팟캐스트 ‘테크 비트윈 어스(The Tech Between Us)’를 통해 수상 경력에 빛나는 ‘협업을 통한 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 프로그램의 2021 시리즈를 시작한다고 발표했다.
인텔은 마이크로소프트 디펜더 포 엔드포인트에 탑재된 인텔® 위협 탐지 기술(Intel Threat Detection Technology, 이하 인텔® TDT)이 메모리 스캔 기능을 넘어 중앙처리장치(CPU) 기반 크립토마이닝(cryptomining) 머신 러닝 감지 활성화에 활용될 것이라고 밝혔다.
세미나허브는 5월 11일(화)~12일(수) 양일간 서울 여의도 전경련회관에서 ‘2021년 상반기 디스플레이 기술 및 이슈 교육세미나’ 를 온라인·오프라인 동시진행할 예정이다.
자일링스는 자사의 버설 AI 코어(Versal AI Core) 및 버설 프라임(Versal Prime) 시리즈 디바이스의 양산 제품을 고객들에게 출하한다고 밝혔다.
온라인기사 2021-04-29
실리콘 카바이드 전문 기업인 Cree Wolfspeed에서 멀티 스테이지 GaN-on-SiC MMIC(단일칩초고주파집적회로) 4종을 새롭게 출시했다.?
온세미컨덕터가 첨단운전자지원시스템(ADAS) 기술 혁신을 위해 일본 자동차 제조사 스바루(Subaru)와 협력하고 있다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…