검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
포티넷 코리아(대표?조원균)는 스페인의 선두 이동통신사 텔레포니카(Telef?nica)의 디지털 사업부인 텔레포니카 테크(Telef?nica Tech)와의 전략적 제휴를 확대하여 SD-WAN에 보안 중심(security-driven) 네트워크 접근방식을 접목한 새로운 글로벌 관리형 서비스 ‘flexWAN’을 발표했다.
온라인기사 2021-10-29
한국전력은 에너지 분야 미래기술을 선보이는 ‘빛가람 국제전력기술 엑스포 2021(이하, BIXPO 2021)’를 11월 10일(수)부터 12일(금)까지 3일간 개최한다고 28일 밝혔다.
삼성SDI가 스텔란티스(Stellantis)와 손잡고 미국에 첫 전기차 배터리 셀?모듈 공장을 설립한다. 양사는 최근 전기차용 배터리 생산을 위한 합작법인(Joint Venture, JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.
키사이트테크놀로지스가 PCI-SIG로부터 자사 M8040A 64 Gbaud 고성능 비트 오류율 테스터(BERT)를 16 GT/s및 8GT/s에서의 PCI Express 4.0(PCIe Gen4) 테스트를 위한 컴플라이언스 테스트 측정 장비로 승인 받았다고 발표했다.
슈나이더 일렉트릭의 공장 2곳이 세계경제포럼(WEF, World Economic Forum, 다보스포럼) 2021에서 각각 등대 공장(Advanced Lighthouse)과 최초의 지속 가능성 공장(Sustainability Lighthouses)으로 선정됐다.
온라인기사 2021-10-28
전력 관리 기업 이튼(Eaton)의 이모빌리티(eMobility) 사업부가 부스만(Bussmann®) 시리즈 퓨즈의 신규 라인인 EVK 시리즈를 출시했다고 발표했다. 새로운 고전압 퓨즈 라인은 정격 전압(VDC) 최대 1000볼트 및 600암페어의 최신 고출력 전기 자동차(EV)의 요건에 부합한다.
LG유플러스는 한국교통연구원과 자율주행기반모빌리티 서비스 실증사업을 수행하기 위한 업무협약을 맺었다고 28일 밝혔다.
안랩(대표 강석균)의 지능형 위협 대응 솔루션 ‘AhnLab MDS(이하 안랩 MDS)’가 글로벌 보안 솔루션 인증 기관 ICSA랩(ICSA Labs)의 2021년 3분기 ‘지능형 위협 대응(Advanced Threat Defense, ATD)’ 인증 평가[2]를 통과하며 9회 연속 인증 획득에 성공했다.
반도체는 디지털 혁신을 가능하게 하는 신기술의 핵심이다. 인피니언 테크놀로지스는 스타트업의 참여를 활성화하기 위해서 현대차 그룹과 MOU를 체결한다고 밝혔다.
한국전력은 초고압 직류송전(이하 HVDC) 사업[1] 추진의 기반이 되는 HVDC 케이블 시험장을 세계 최고 수준으로 구축하고, 27일 준공식을 개최했다고 밝혔다.
현대차·기아는 한국전자통신연구원과 ‘자율주행 모빌리티 활성화를 위한 상호협력 업무협약(MOU)’을 체결했다고 28일 밝혔다.한국전자통신연구원 서울 SW-SoC융합R&BD센터에서 진행된 업무협약 체결식에는 김동욱 현대차그룹 부사장, 김명준 한국전자통신연구원 원장 등 관계자들이 참석했다.
SK텔레콤은 29일부터 자사 유통망을 통해 삼성전자의 냉장고, 세탁기 등 생활 가전제품들을 직접 체험/상담하고 렌탈 구독 서비스에 가입할 수 있게 되었다고 밝혔다.
마우저 일렉트로닉스는 스카이웍스(Skyworks)의 실리콘랩스(Silicon Labs) 인수 후 스카이웍스 솔루션의 확장된 제품 라인을 제공하게 되었다고 밝혔다.
안리쓰코퍼레이션은 광대역 및 협대역 IoT를 포함해 5G NR을 통해 LTE의 여러 무선 액세스 기술(RAT: Radio Access Technologies)을 지원하는 단일 장비 솔루션인 무선 통신 테스트 스테이션 MT8000A 5G Entry Model을 소개한다.
로데슈바르즈는 널리 알려진 R&S Spectrum Rider FPH 스펙트럼 분석기 제품군에 최대 44GHz의 측정 주파수를 지원하는 신규 모델을 출시, 제품군을 확장한다고 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…