레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(Lenovo Infrastructure Solutions Group, 이하 레노버 ISG)은 씽크엣지(ThinkEdge) SE450 서버를 출시, 레노버 씽크엣지 포트폴리오를 확장했다고 발표했다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 업계 최소형 마운팅 공간을 자랑하는 새로운 전압 광계전기 3종(TLP3407SRA4/TLP3412SRHA4/TLP3475SRHA4)을 출시했다.

자율주행 기술 업계 선도기업 모셔널(motional.com)은 내년 초 미국 캘리포니아주 산타 모니카 지역에서 자율주행 배송을 개시하기 위해 우버 테크놀로지스와 파트너 협력을 맺었다고 발표했다.

삼성전자가 고성능 SSD와 그래픽 D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나선다고 16일 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 45.8mm x 8.3mm의 슬림한 메인 보드를 갖춘 산업용 센서 키트 STEVAL-IOD04KT1을 출시했다. 이 키트는 소형 IO-Link(IEC 61131-9) 센서 개발을 간소화해 필드버스에 독립적인 P2P(Point-to-Point) 양방향 통신을 지원한다.

마우저 일렉트로닉스는 글로벌 유통기업으로 세라믹 수동 전자 부품, 무선 연결 모듈, 전력 변환 기술의 설계 및 제조 분야에서 세계적 리더인 무라타(Murata)의 광범위한 제품을 공급한다고 밝혔다.

현대자동차그룹은 16일 첨단 로보틱스 기술이 집약된 신개념 소형 모빌리티 플랫폼, ‘모베드(MobED, Mobile Eccentric Droid)’를 공개했다고 밝혔다.

NXP 반도체는 자동차를 궁극의 엣지 디바이스로 탈바꿈시키기 위해 폭스콘과의 전략적 파트너십을 발표했다. NXP는 폭스콘에 포괄적인 자동차 기술 포트폴리오를 제공할 예정이다.

SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5?제품의 샘플을 출하했다고 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.

AON1100 Edge AI 프로세서는 배터리로 구동되는 올웨이즈 온 장비에 획기적인 센싱 기능을 구현한다. 이런 기능은 로컬 호출어, 음성 명령, 사운드 이벤트 감지, 컨텍스트 감지, 고정확도의 센서 융합 등에 필요하다.

벨로다인 라이다가 라스베이거스 컨벤션 센터(Las Vegas Convention Center)에서 열리는 CES 2022에서 혁신적인 라이더 센서와 소프트웨어를 선보인다고 밝혔다.

Advanced Energy가 GEMINI™ 5540A Rf (Radio Frequency) Power Meter를 발표했다. 새로운 Power Meter는 반도체, 통신, 산업 및 의료 시장에서 정밀한 RF 전력 제어가 필요한 적용을 위해 유연하고 편리한 통합 장치에서 매우 정확한 in-line RF 전력 측정 기능을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스는 최근 출시된 버라이즌(Verizon)의 USB-C 벽면 급속 충전기에 자사의 EZ-PD™ PAG1(Power Adapter Generation 1) AC-DC 파워 솔루션이 채택되었다고 밝혔다.

NXP 반도체는 자사의 WLAN8101H 및 WLAN8201C 프런트 엔드 모듈(front end module, FEM)을 통해 삼성 갤럭시 Z 플립3에서 와이파이(Wi-Fi) 6 연결을 지원한다고 발표했다.

안랩(대표 강석균)은 V3가 글로벌 보안 제품 테스트 기관 AV-TEST의 최신(10월) PC용 백신 평가의 ‘홈 유저(개인 사용자)’ 및 ‘비즈니스 유저(기업 사용자)’ 부문[1]에 참가해 각각 종합 점수 만점을 기록했다고 밝혔다.