검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
Moxa는 업계 최초로 즉시 사용 가능한 TSN 애플리케이션 적용(Application-to-Application) 솔루션을 입증하는 플랫폼을 개발하기 위해 인텔(Intel®) 및 포트 인더스트리얼 오토메이션(Port Industrial Automation)과 협력하고 있다고 밝혔다.
온라인기사 2021-12-15
트렌드마이크로가 ‘2022 보안 예측 보고서(Toward a New Momentum)’를 발표했다. 이 보고서는 지속되는 팬데믹 영향으로 내년도 사이버보안 환경에서 기업의 새로운 기회와 범죄 조직의 위협에 대한 예측 내용을 담았다
한국전자기술연구원은 경기도 성남 본원에서 알에프시스템즈(주)와 「KETI-알에프시스템즈 공동연구센터 구축을 위한 업무협약」을 체결했다.
피커링 인터페이스가 65-218, 50x4 1-접점 LXI 매트릭스 플러그인 모듈들을 출시했다. 이 모듈들은 피커링 65-200-002 LXI 섀시에 장착하여 사용되며 50x4 모듈의 경우 6개를 장착하면 최대 300x4까지 고전압 매트릭스 플랫폼을 구성할 수 있다.
IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)는 전 세계적으로 보다 안전한 프로그래밍 및 프로비저닝 서비스를 제공하기 위해 보안 프로그래밍 및 프로비저닝 업계와 파트너십을 강화한다고 밝혔다.
한국전자통신연구원(ETRI)는 국민에게 재난정보를 신속하고 정확하게 전달하기 위한 차세대 통합 예·경보 플랫폼과 양방향 멀티미디어 정보 공유를 위한 현장맞춤형 상황전파 플랫폼을 개발했다고 밝혔다.
KMS테크놀로지가 국내에 공급하는 시높시스사의 오픈소스 보안취약점 탐지 솔루션인 블랙덕(Black Duck)이 최근 서버에서 폭 넓게 사용하는 오픈소스 로깅 라이브러리인 'log4j’에서 치명적인 보안 취약점(CVE-2021-44228)을 자동으로 탐지하여 신속하게 대응하도록 지원한다고 밝혔다.
씨게이트(Seagate Technology Holdings)는 2세대 AMD EPYC™ 프로세서 기반의 신형 컨트롤러가 탑재된 새로운 엑소스(Exos®) 애플리케이션 플랫폼(AP)을 발표했다.
전기차 충전 플랫폼 플러그링크(대표 강인철)는 공동주택의 전기차 충전 인프라 부족 문제를 해결하기 위해 아파트 단지를 대상으로 전기차 완속충전기 무료 설치를 진행하고 있다고 밝혔다.
온라인기사 2021-12-14
안랩이 12월 10일부터 12일까지 서울 삼성동 코엑스(전시장 D홀)에서 열린 ‘제조혁신코리아2021(SMI KOREA 2021)’에 참가해 제조기업 관계자를 대상으로 자사 특수 목적 시스템 보안 솔루션과 지능형 위협 대응 솔루션을 소개했다고 13일 밝혔다.
마우저 일렉트로닉스는 콘텐츠 허브 중 광범위하면서도 통찰력이 넘치는 로봇 콘텐츠 스트림을 통해 엔지니어가 로봇 설계를 시작할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
인피니언 테크놀로지스는 AWS IoT ExpressLink 표준 및 사양을 지원하는 AIROC™ IFW56810 CCM(Cloud Connectivity Manager) 솔루션을 제공한다고 밝혔다.
로옴(ROHM) 주식회사 및 로옴 와코 주식회사는 수요가 확대되는 아날로그 LSI 및 트랜지스터의 생산 능력 강화를 위해?말레이시아의 제조 자회사인 ROHM-Wako Electronics (Malaysia)에 신규 생산동을 건설하기로 결정했다..
2021년 한 해 동안 온라인 가격비교 사이트 ‘다나와’에서 가장 많이 조회되고 가장 많이 판매된 열화상 카메라 브랜드는 ‘텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)’인 것으로 확인됐다.
온라인기사 2021-12-13
아크로니스(지사장 고목동)는 2021년 사이버 위협 동향을 정리하고, 2022년 전망을 담은 연례 보고서인 ‘아크로니스 사이버위협 보고서 2022(Acronis Cyberthreats Report 2022)’를 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…