전력 제품과 전기차(EV) 충전소를 공급하는 피홍(Phihong)의 최신 65W 2C1A USB PD 어댑터에 트랜스폼(Transphorm, Inc.)(나스닥: TGAN)의 질화갈륨(GaN) 기술을 적용했다고 트랜스폼이 발표했다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 IT 기업들의 부담을 덜기 위해 마이슈나이더(mySchneider) IT 파트너 프로그램을 발표했다.

안랩(대표 강석균)이 악성코드별 통계 및 사이버 공격 탐지 통계를 기반으로 ‘2022년 상반기 보안 위협 동향’을 28일 발표했다.

키오시아 주식회사(Kioxia Corporation, 이하 ‘키오시아’)가 에어로스파이크(Aerospike)와 손잡고 에어로스파이크 서버 커뮤니티 에디션(Aerospike Server Community Edition) 데이터베이스의 애플리케이션 성능을 오리지널 소프트웨어 대비 36% 끌어올렸다고 27일 발표했다.

현대자동차와 기아는 달 표면 탐사 모빌리티 개발을 위해 항공·우주 역량을 보유한 국내 6개 정부 출연 연구기관들과 공동 연구 협약을 체결하고 협의체를 구성한다고 27일 밝혔다.

삼성전자가 갤럭시 스마트폰 사용자의 개인정보 유출 사고를 막을 수 있는 ‘수리 모드’ 서비스를 정식 공개했다고 28일 밝혔다.

키오시아 주식회사(Kioxia Corporation)가 기업 데이터 센터에 차세대 수준의 성능을 제공하기 위해 일부 고객에게 키오시아 CM7 시리즈 엔터프라이즈 NVMe™ SSD를 출하한다고 26일 발표했다.

한국자동차튜닝산업협회(회장 김필수) 산하 미래자동차 전문 교육 기관 미래자동차 인재개발원(원장 김헌경, 이하 인재개발원)은 7월 25일 독일의 미래자동차 교육 장비 전문 기업 루카스 뉠레의 담당자를 초빙해 세미나를 개최했다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)와 폼팩터(FormFactor)는 On-Wafer 디바이스의 완전한 RF 퍼포먼스 특성화를 지원하는 테스트 솔루션을 출시했다.

LG화학이 빠르게 성장하는 전기차 배터리 소재 시장 공략을 위해 미국 1위 자동차 업체인 GM(General Motors)과 손을 잡았다.

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 매우 낮은 클램핑 및 초저 정전 용량의 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확대한다고 발표했다. 이 포트폴리오는 곧 출시될 고속 비디오 링크와 OPEN Alliance MGbit 이더넷 애플리케이션을 위한 제품들이기도 하다.

스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies)가 M.2 2280, M.2 22110, E1.S 폼팩터로 구성된 PCIe NVMe 듀라플래시(DuraFlash™) 포트폴리오 ‘MP3000’을 발표했다.

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 자동차 부품 제조 전문업체 화신(대표이사 정서진)과 AI 기술로 용접 품질을 관리하는 ‘웰딩(Welding) AI 솔루션’ 상용화 계약을 맺고 인더스트리얼(Industrial) AI 사업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.

다쏘시스템과 현대자동차의 CAD 유지보수 계약 시기는 2022년 7월부터 2027년 6월까지로 기존 유지보수 사업의 추가 5년 연장 계약이다.

IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 중국의 선도적인 자동차 전장 등급 칩 제조사인 세미드라이브 테크놀로지(SemiDrive Technology)와 함께 세미드라이브의 9 시리즈 SoC와 E3 MCU 칩을 완벽하게 지원하는 개발 툴 체인의 최신 버전인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30(IAR Embedded Workbench for Arm Version 9.30)을