EC-AFM은 나노스케일 해상도를 제공하는 분석적 특성화 기법이다. 표면을 직접 탐침함으로써 배터리 소재와 전기화학 셀 내 성능에 대한 물질적·표면적·전기화학적 통찰을 제공한다. 주요 특성 정보를 제공하는 것뿐만 아니라, 배터리의 성능과 장기적인 안정성을 좌우하는 근본적 메커니즘에 대한 이해도 가능하게 한다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

삼성전자가 15일부터 16일까지 양일간 개최한 '삼성 AI 포럼 2025'에서?전영현 대표이사 부회장은 개회사를 전했다. 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.?

로봇 플랫폼 전문기업 레인보우로보틱스(대표 이정호)가 9월 27일부터 10월 2일까지 서울 코엑스에서 연달아 개최되는 세계 최고 권위의 로봇공학 학술대회 CoRL 2025와 Humanoids 2025에 참가해 혁신적인 로봇 기술을 선보인다고 밝혔다.

데이터 기반 의사결정이 기업 경쟁력의 핵심으로 떠오르면서 누구나 쉽게 데이터를 활용할 수 있는 솔루션에 대한 수요가 커지고 있다. SQL 쿼리 작성 없이 자연어로 질문하면 즉시 원하는 데이터를 얻을 수 있는 ‘Text2SQL’ 기술이 각광받는 가운데 솔트웨어가 AI 기반 데이터 분석 솔루션 ‘Sapie-SQL Agent’를 정식

삼성전자는 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'을 9월15일부터 16일까지?개최한다. '삼성 AI 포럼 2025'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.?

SAR(합성개구레이더) 위성 영상 분야의 아이싸이(ICEYE)는 8월 17일부터 19일까지 ‘을지 자유의 방패(UFS)’ 훈련에 참여해, 상용 위성 영상정보의 작전 활용 가능성과 효과성을 성공적으로 검증했다고 밝혔다.

“제조업의 미래는 자동화가 아닌 운영 지능화다.” KAIST 장영재 교수는 중소기업도 대기업 수준의 자율화를 구현할 수 있는 핵심 기술로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며, 강화학습과 디지털 트윈이 그 해법이라고 말했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 RF 및 우주 기술 분야를 선도하는 코보(Qorvo)를 비롯한 여러 혁신 기업들과 협력해 ‘위성 통신의 미래를 설계하다(Engineering the Future of Satellite Communications)’라는 제목의 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

아비바코리아는 12일 EPC(Engineering, Procurement, Construction) 산업 IT 솔루션 전문 기업 3JCNS와 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 아비바코리아는 국내 EPC 기업들이 필요로 하는 디지털 엔지니어링 및 운영 최적화 솔루션 공급을 한층 강화하게 됐다.

AI 자율제조의 정의는 "기계·로봇·장비가 AI기술을 활용하여 제조 공정의 상황을 인지, 판단하고 제어하면서 자율적으로 협업 생산하는 미래 제조 환경"이다. 기존 공장자동화가 사전에 정의된 규칙을 반복 수행하는 수동적 방식이었다면, AI 자율제조는 실시간 의사결정을 통한 능동적 자율 생산 시스템이다.

벡터코리아(지사장 장지환)는 소프트웨어 정의 시스템(Software-Defined Systems) 개발과 커넥티드 서비스(Connected Services)의 통합 개발과 운영을 지원하는 확장 가능한 플랫폼인 ‘SDx 클라우드(SDx Cloud)’를 출시하고. 자사의 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다.

램리서치는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 차세대 반도체의 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 VECTOR® TEOS 3D를 공개했다. VECTOR® TEOS 3D는 3D 다이 적층(3D Die Stacking) 및 고밀도 이종 집적(High-Density Heterogeneous Integration) 과정에서 발생하는 기술적 난제들을 해결하

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘3D 프린팅의 혁신(That's 3D Printed)’이라는 제목의 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, 이하 EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다. 이번 시리즈에서는 적층 제조(additive manufacturing)로도 알려진 3D 프린팅의 기본 원리가 새로운 소재와 인공지능(a

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 밝혔다.