TI 코리아는 산업용 실시간 제어 분야의 혁신 제품인 신제품 C2000™ Delfino™ 32bit F2837xD 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표함으로써 새로운 성능의 표준을 제시했다.

리니어 테크놀로지 코리아는 4개의 원격 IO 링크 디바이스(슬레이브)에 전력과 통신을 통합시킨 IO링크 마스터 IC(제품명: LTC2874)를 출시했다고 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 습도가 높은 환경에서 작동하는 애플리케이션의 견고성과 신뢰성을 높이는 새로운 방습 기능의 RF 전력 트랜지스터 2종을 출시한다.

한국IBM은 수성대학교가 중장기 발전 계획의 일환으로 추진중인 차세대 통합 정보시스템 구축 프로젝트에 하드웨어와 소프트웨어 등 인프라 일체를 공급한다고 밝혔다.

한국오키시스템즈는 지난 11일 가천대학교 미술•디자인대학에 A3 컬러 프린터 2대를 무상 기증했다.

아나로그디바이스는 최대 ±22Vds 또는 +40Vss에서 동작하는 고전압 산업용 애플리케이션을 위해 래치-업 보호 기능 을 보장하는 8-kV ES 스위치 신제품 4종을 발표했다.

인포매티카는 하둡상에서 실행되는 애플리케이션을 위해 정책 기반 데이터 보안을 실행하고 빅 데이터 보안 문제를 해결하는 하둡에 대한 인포매티카 다이나믹 데이터 마스킹지원을 발표했다.

자일링스는 20나노 올 프로그래머블 울트라스케일(UltraScale)™ 포트폴리오의 출시와 함께 제품 문서 및 비바도(Vivado)® 디자인 수트 지원을 발표했다.

한국IBM은 KDB 대우증권의 비즈니스 인텔리전스(BI) 기반으로 구축하는 상품통합정보시스템 프로젝트를 성공리에 완료했다고 밝혔다.

자일링스는 자사의 업계 선도적인 고용량 버텍스(Virtex)®-7 2000T 디바이스보다 두 배 더 뛰어난 4.4 로직 셀 디바이스라는 신기록을 달성했다고 밝혔다.

페어차일드 반도체는 극히 소형화된 크기로 MOSFET과 드라이버를 통합한, 차세대 전원 스테이지 솔루션인 SPS(smart power stage) 모듈 제품군을 출시하였다.

TI 코리아는 단일 칩에 햅틱과 정전식 터치를 결합한 업계에서 가장 유연한 콤보 솔루션을 발표하며, 자사의 광범위한 정전식 터치 솔루션 포트폴리오를 더욱 확장했다.

시놀로지가 뛰어난 성능과 견고한 확장성, 그리고 광범위한 중복검사 기능을 갖춘 12베이 기업 전용 NAS 서버인 랙스테이션 RS3614xs+을 출시했다고 밝혔다.

NXP 반도체는 업계 최소형 CAN SBC(System Basis Chip: 시스템 기반 칩) 제품군인 UJA116x를 출시한다고 밝혔다.

지멘스 PLM 소프트웨어는 CADENAS와의 파트너십을 강화함으로써 과학, 기술, 엔지니어링 및 수학분야의 학생들이 전세계 제조 업계에서 광범위하게 사용되고 있는 제품 설계 생산성 툴을 무료로 사용할 수 있도록 지원한다고 발표했다.