검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
차세대 스토리지 네트워크를 통해 IT 운영 및 비즈니스 민첩성 향상 지원
브로케이드는 올플래시(All-Flash) 데이터센터를 위해 뛰어난 스토리지 연결성과 비즈니스 탄력성을 지원하는 업계 최초의 6세대 파이버 채널 디렉터를 발표했다.
온라인기사 2016-07-21
대전류 제품 라인업, 산업 활용에서 기계식 계전기 교체 기능 개선
도시바 코퍼레이션 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니가 업계 선도의 5A 대전류로 구동되는 DIP8 패키지 광계전기를 포함해 산업 활용에서 기계식 계전기 교체가 가능한 광계전기 제품 라인업에 신제품 3개를 추가했다고 발표했다.
ST마이크로일렉트로닉스의 STM32 마이크로컨트롤러 암호 라이브러리가 미국 암호 알고리즘 검증 프로그램인 CAVP 인증을 받았다.
오디오코즈 코리아가 국내 종합정보통신 서비스를 제공하는 세아네트웍스와 총판계약을 체결했다고 밝혔다.
“안전,효율,비용절감 한 번에, IoT로 대한민국 산업 현장 바꾼다”
LG유플러스는 언제 어디서나 LTE를 통해 실시간 영상 및 음성 커뮤니케이션이 가능한 신개념 산업 안전 IoT 솔루션 ‘IoT 헬멧’을 출시했다고 21일 밝혔다.
GSMA가 뉴델리에서 열린 론칭행사에서 GSMA의 모바일 기반 인증 솔루션인 모바일 커넥트가 인도 전역의 8억 명 이상의 소비자들에게 제공된다고 발표했다[1].
티피링크코리아가 세 개의 대역폭에서 무선 최대 3,200 Mbps의 속도를 지원하는 802.11ac 규격의 트라이밴드 기가비트 공유기 ‘Archer C3200’을 출시한다고 밝혔다.
프리 5G기술로 국내기업 해외진출 교두보 마련
ETRI는 19일, 중국 지하철 와이파이 사업자인 남방인구기술유한회사와 모바일 핫스팟 네트워크(MHN) 기술을 중국 철도 및 지하철에 적용키 위해 업무협약을 체결했다고 21일 밝혔다.
한국후지제록스가 20일 세계 최초로 다섯 가지 컬러를 혼합해 사용할 수 있는 고속 컬러 디지털 인쇄기 ‘아이젠 5 프레스’를 출시한다고 밝혔다.
온라인기사 2016-07-20
소비전류를 일반품 대비 50% 삭감, 자이로 센서를 상시 ON해 사용하는 어플리케이션에 기여
로옴 그룹 Kionix, Inc., 는 스마트폰 및 웨어러블 기기, 게임기 등 저소비전력으로 모션 센싱을 실현하고자 하는 어플리케이션에 최적인 6축 가속도·자이로 콤보 센서 'KXG07', 'KXG08'을 개발했다.
한국연구재단은 미래창조과학부 기초연구사업(개인연구)의 지원을 받은 박홍규 교수(고려대) 연구팀(공동연구 하버드대 찰스 리버 교수)이 전기와 광 신호를 민감하게 감지해 측정할 수 있는 1차원 반도체 나노선 극미세 센서를 성공적으로 구현했다고 밝혔다.
O3b 네트웍스가 획기적인 O3b 위성 기반 네트워크를 통해 디지셀 사모아에 핵심 연결 서비스를 제공함으로써 LTE 서비스 출시를 지원한다고 발표했다.
복잡한 IC에서 아날로그 성능 대폭 향상
ams는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다.
하이엔드 헤드셋, 스피커, 사운드 바 등에서 뛰어난 사운드 품질 제공
마이크로칩테크놀로지는 차세대 듀얼 모드 블루투스 오디오 제품군을 출시한다고 밝혔다.
74%의 기업 복합적인 클라우드 인프라 사용
베리타스테크놀로지스가 글로벌 기업들의 클라우드 도입 현황을 조사한 ‘하이브리드 클라우드 현황’ 보고서를 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…