검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
저전력 디바이스의 대규모 IoT 구현 위해 NB-IoT 지원
시스코 재스퍼의 연결 관리 플랫폼인 콘트롤 센터를 기반으로 NB-IoT(Narrow Band-IoT: 협대역 사물인터넷 통신) 라이브 트라이얼을 완료했다고 밝혔다.
온라인기사 2017-03-02
멀티 팩터 인증을 통한 계정 탈취 방지
팔로알토 네트웍스는 클라우드 보안을 강화하고 선제 방어 전략을 위한 70여 가지의 새로운 기능과 계정 탈취 방지 기능 추가된 차세대 보안 플랫폼 운영체제 최신 버전 PAN-OS 8.0을 출시했다고 밝혔다.
STM32 에코시스템의 유연성 확대
ST마이크로일렉트로닉스가 고성능 마이크로컨트롤러 STM32F722/723의 원활한 활용을 돕기 위해 STM32F723의 독보적인 고속 USB PHY 액세스가 가능한 차세대 디스커버리 키트와 STM32F722 지원 누클레오(Nucleo) 보드 누클레오-144를 새롭게 선보였다.
아우디 자율주행차량을 테스트한 NI VST
내쇼날인스트루먼트는 오는 3월 6일부터 8일까지 사흘간 서울 킨텍스에서 개최되는 ‘오토모티브 테스팅 엑스포 2017(Automotive Testing Expo 2017)’에 참가하여 자율주행차를 위한 스마트 테스트 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다.
온라인기사 2017-02-28
아날로직스 세미컨덕터가 스마트 디바이스용 4K Ultra-HD 해상도의 USB-C 디스플레이포트를 제공하기 위해 아날로직스 ANX7625 슬림포트(ANX7625 SlimPort) 트랜스미터를 갖춘 미디어테크의 헬리오 X30 프로세서를 원활하게 페어링하는 고성능 레퍼런스 디자인의 상용화를 27일 발표했다.
데이터 복구를 위해 내부 디바이스의 암호 해제 필요
스마트데이터복구 SDR이 오랜 연구 끝에 2017년 상반기에 암호화 스마트폰들을 복구할 수 있는 복구 솔루션(SDR pro ver. 1.1)을 개발 완료했다.
각 센서에서 정확한 판독을 하는 것도 어려운 일이지만 시스템 설계자는 거기서 더 나아가 여러 감지 소자의 출력을 결합하고 센서 융합을 통해 해당 출력을 통합해야 한다.
지면기사 2017-02-28
SD 협회는 SD 규격 6.0은 엔트리 레벨 앱 성능 클래스 1(A1)에 보장된 무작위 읽기/쓰기 속도를 두 배 이상 높이는 애플리케이션 성능 클래스 2(A2)와 새로운 저전압 신호처리(LVS) SD 메모리 카드 가용성으로 모바일 장치에 대한 지원을 확대한다.
안리쓰 (Anritsu)는 오늘 최신 블루투스 코어 사양 버전 5를 지원가능한 MT8852B 블루투스 테스터 업그레이드를 발표했다.
ST마이크로일렉트로닉스와 빠르게 성장 중인 혁신적인 오디오 전문기업인 유사운드가 세계 최초로 휴대형 기기 스마트 오디오 시스템용 소형 압전 MEMS 액추에이터의 산업화 및 생산 관련 협력 체결을 발표했다.
ZTE Corporation(0763.HK / 000063.SZ)이 인텔과 공동으로 차세대 5G IT 기저대역 유닛(baseband unit, BBU)을 출시했다고 발표했다.
마우저 일렉트로닉스는 자사의 업계 선도적인 웹사이트 Mouser.com에서 원하는 제품을 이미지로 검색 및 선택할 수 있는 획기적인 기능을 제공한다고 밝혔다.
ZTE Corporation(0763.HK / 000063.SZ)이 5G mmWave와 Sub6GHz 상용화 전(Pre-Commercial) 기지국 전체 라인을 출시하고, 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스 2017에서 5G mmWave 기지국의 최고속도 50 Gbps를 시범 보일 예정이라고 발표했다.
NXP반도체는 자동차 정보공유분석 센터(Auto-ISAC: Automotive Information Sharing and Analysis Center)에 합류했다고 발표했다.
텔릿은 MWC(Mobile World Congress)에서 커넥티드 경험(Connected Experience)을 라이브로 선보인다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…