검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
3D 프린팅 산업은 점점 자리를 잡아가고 있으며 확대되고 있다. 몇몇 조사에 따르면, 글로벌 3D 프린팅 시장은 2015년 60억 달러에서 2020년에는 200억 달러 규모로 성장할 것으로 보인다.
온라인기사 2017-06-13
국내 스타트업이 시제품을 빠르고 쉽게 만들도록 도와
맥심 인터그레이티드 코리아가 스타트업 지원 프로그램 ‘위 러브 스타트업(We Love Startup)’을 진행한다고 13일 밝혔다.
G+D 모바일 시큐리티(G+D Mobile Security), 무라타(Murata), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST) 3사는 사물인터넷 디바이스에 비용 효율적인 보안 기능 구현을 위해 협업했다.
가장 폭 넓은 무선 모듈 포트폴리오 제공
텔릿은 LoRaWAN™ 프로토콜과 저전력 블루투스 (BLE-Bluetooth low energy) 통합 IoT 모듈인 ‘RE866A1-EU‘를 출시한다고 밝혔다.
리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 최대 500 mA의 출력 전류를 지원하는 왓치독 타이머를 통합한 소형 저잡음 벅-부스트 차지펌프 신제품 LTC3246을 출시한다고 밝혔다.
마베니어(Mavenir)가 체코 브르노(Brno)에 인공지능/머신 러닝 신호 보안 솔루션에 주력하는 R&D 우수센터를 개설했다고 6월 8일 발표했다.
온라인기사 2017-06-12
LG전자가 4차 산업혁명 시대를 선도하기 위해 인공지능 관련 연구개발 역량을 대폭 강화하기로 하고 조직개편을 단행했다.
인피니언 테크놀로지스는 TO-247PLUS 패키지에 최대 정격 다이오드를 통합한 75A/1200V 디스크리트 IGBT를 출시했다.
‘빔 소프트웨어’와 협력
퀀텀은 가상화 기반 데이터 백업복구 전문업체인 빔 소프트웨어와 협력해 보안성이 강화된 가상화 데이터 백업을 지원하는 테이프 스토리지 솔루션인 ‘스칼라 테이프 스토리지 플랫폼’과 디스크기반 데이터 백업 및 중복제거 어플라이언스인 ‘DXi® 중복제거 어플라이언스’를 출시한다고 밝혔다.
2017 에너지 및 유틸리티 Top 기술 보고서(Top Technologies in Energy and Utilities, 2017)는 향후 5년간 에너지 부문의 효율성에 중대한 영향을 미칠 핵심 기술들을 조사했다.
TI는 업계 최초로 48V~400V 무정전 전원장치(UPS, Uninterruptible Power Supply) 및 에너지 저장 시스템을 위한 2kW 절연형 양방향 DC/DC 컨버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다.
켑웨어( Kepware ® )는 오늘, 켑서버이엑스(KEPServerEX®) 버전 6.2산업용 커넥티비티 플랫폼의 출시 소식을 발표했다.
온라인기사 2017-06-09
외부 서지 보호 디바이스가 필요 없는
최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 고전압 비절연 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터 컨트롤러 LTC7801를 출시했다고 밝혔다.
리미니 스트리트가 맥아피 지원 리미니 스트리트 어드밴스드 데이터베이스 보안(Rimini Street Advanced Database Security - powered by McAfee) 출시를 7일 발표했다.
마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 CC2640R2F SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…