- Saphira™ APF™ CVD 하드마스크 공정을 통해 진보된 메모리 디바이스 제조 가능
- Saphira™ APF™ 하드마스크는 제거하고 높은 종횡비를 유지하는 PSK OMNIS™ Asher system
- 메모리 반도체를 위한 효율적이고 포괄적인 솔루션 제공

반도체, 평판 디스플레이 및 태양광 산업 분야의 정밀재료공학 솔루션 공급 선두 업체인 어플라이드머티어리얼즈코리아(대표: 김용길)는 삼성전자와 포토레지스트(photoresist) 제거 분야의 국내 선두 기업인 피에스케이(PSK Inc.)와 함께 차세대 낸드와 디램 디바이스 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션을 개발했다고 밝혔다.

이번에 국내 기업들과의 협업을 통해 개발한 새로운 솔루션은 ‘어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 CVD 시스템(Applied Producer® XP Precision™ CVD system)’에서 증착된 사피라 APF(advanced patterning film) 하드마스크(hardmask)와 피에스케이의 옴니스 애셔 시스템을 지원하는 사피라 제거 공정으로 구성되었다. 이 포괄적인 솔루션은 복합적인 패터닝 적용을 위한 정밀재료공학의 새로운 돌파구가 될 것으로 기대된다. 

사피라 APF 증착과 피에스케이 옴니스 애셔 시스템은 진보된 기술 노드에서 디바이스의 복잡한 구조 패터닝 개선을 위해 중요한 문제를 해결한다. 사피라 APF 공정은 높은 종횡비와 밀도 높은 패터닝을 위해 선별성과 투명성을 지닌 새로운 필름을 도입하였다. 높은 생산성을 제공하는 피에스케이 옴니스 애셔 시스템은 사피라 하드마스크 층을 완전히 제거하는 반면, 패턴 형상과 본래의 재료들은 그대로 유지시키며 차세대 디바이스의 패터닝을 위한 요건을 충족시킨다.

어플라이드머티어리얼즈의 DSM(Dielectric Systems and Modules) 사업부 총괄 무쿤드 스리니바산(Dr. Mukund Srinivasan) 부사장은 “한국 기업들과의 협업을 통해 사피라 필름의 증착과 제거 공정을 한 층 더 개선할 수 있게 되었다.”라며, “기존 필름의 확장성은 높은 종횡비를 위한 낸드와 디램의 크기 조정에 있어서 한계가 있었기 때문에, 사피라 APF와 같은 새로운 하드마스크 필름이 필요했다. 앞으로도 이와 같은 협업을 통해 새로운 솔루션을 개발하며 진보된 메모리 생산에서 경쟁력을 갖추기 위해 노력할 것이다.”라고 덧붙였다.

또한, 피에스케이의 이종진 전무는 “미래의 패터닝 문제를 해결하고 생산성이 뛰어난 기술 개발을 위해 어플라이드머티어리얼즈코리아와 협업하게 되어 매우 기쁘다.”라며, “패터닝 기술이 복잡해짐에 따라 협업을 통한 연구개발이 더욱 필요하며, 이번에 발표한 새로운 솔루션은 업계에 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공할 것이다.”라고 말했다.

한편, 어플라이드머티어리얼즈코리아는 피에스케이에게 사피라 APF 하드마스크를 위한 제거 공정을 독점적으로 허가했다.