- 복잡한 핀펫과 3D 메모리 구조의 도핑을 위한 빔라인의 뛰어난 정확성
- 수퍼스캔3™ 기술과 연결된 특화된 빔 제어 기술과 뛰어난 파티클 퍼포먼스 (particle performance)로 생산수율 향상 

반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 서브 20 나노급(2x nm) 노드의 핀펫과 3D 낸드(NAND) 설계/제조를 위해 개발된 최첨단 미디엄 커런트(Medium Current) 이온 주입 장비인 ‘어플라이드 베리안 비스타 900 3D (Applied Varian VIISta® 900 3D)’ 시스템을 발표했다.

이 시스템은 반도체 제조 공정/장비에서 발생할 수 있는 제품 수율에 영향을 미치는 변동성을 줄이고 성능을 향상 시키기 위한 혁신적인 제어 기능으로 고성능, 고밀도 3D 디바이스의 수율을 높이기 위해 개발된 장비이다. 또한 빔 각도의 정확성을 획기적으로 향상시켰으며, 공정의 안정성 및 도스(dose)의 정확성, 균일성을 획기적으로 제어할 수 있다는 것이 특징이다. 베리안의 특화 기술인 ‘핫 임플란트 테크놀러지(hot implant technology)’와  ‘3 마그네트’ (3 Magnet) 구조’는 제품의 결함(defect)을 최소화함으로써 수율을 극대화시키며 이러한 기술들은 복잡한 3D 구조에 적합하도록 개발된 이온주입 장비 이다.

‘비스타900 3D’ 의 혁신적인 ‘수퍼스캔3(SuperScan 3)’ 기술은 원하는 모든 패턴의 이온주입이 가능하며 또한 도스의 정확성 및 정밀성을 보장한다. 이는 900 3D의 핵심 기술인 빔 쉐이프(Beam Shape)제어 기술을 통해 구현되며 특히 ‘수퍼스캔3’ 기능은 3D 디바이스 구조에서 타 공정에서 발생 가능한 웨이퍼(Wafer) 내 불균일한(Non-uniform) 패턴을 보정해 줌으로써 혁신적으로 수율을 향상시킬 수 있으며 높은 생산성도 동시에 보장한다

핀펫과 3D 낸드 디바이스는 높은 정밀도와 낮은 오염도를 요구하는 반도체 제조 기술이며 또한 V900 3D는 모바일제품 CMOS 이미지 센서에 적합하게 개발된 최적의 솔루션이다.

어플라이드머티어리얼즈 베리안 반도체 장비 사업부의 부사장 겸 총괄 책임자인 게리 로슨 (Gary Rosen)은 “칩 제조 업체들은 고객의 요구조건인 고성능 저전력 요건을 충족하기 위해 많은 기술적 문제를 해결해야 하는 어려움을 안고 있다.”라고 말하며, “ ‘베리안 비스타 900 3D’ 이온 주입 시스템은 오염을 최소화하고 정확한 이온주입 기술을 제공함으로써 이러한 고객의 기술적 문제들을 해결한다.”라고 덧붙였다.

어플라이드머티어리얼즈는 최첨단 반도체, 평판 디스플레이, 태양전지 등의 제조를 위한 혁신 장비, 서비스 및 소프트웨어를 제공하는 세계적 선두 기업이다. 어플라이드머티어리얼즈의 기술은 스마트폰, 평면 스크린 TV, 태양광 패널과 같은 첨단 제품의 가격 경쟁력 및 접근성을 높이는 데 적용되며, 전 세계 기업과 소비자들에게 혜택을 주고 있다. 어플라이드머티어리얼즈에 대한 보다 자세한 정보는 www.appliedmaterials.com에서 확인 가능하다