어플라이드머티어리얼즈는 초고화질(ultra-high definition, UHD) TV와 고화소(high pixel density) 모바일 기기 스크린 제조의 새로운 지평을 열 첨단 물리기상증착(PVD) 및 플라즈마화학증착(PECVD) 기술을 선보인다고 밝혔다.

어플라이드머티어리얼즈가 이번에 소개하는 기술의 핵심은 새로운 금속 산화막(metal-oxide)과 저온폴리실리콘(LTPS) 소재를 사용하여 보다 빠르고 작은 LCD∙OLED 기술용 박막 트랜지스터(TFT)를 제조하는 것이다. 어플라이드(Applied) AKT-PiVot™ PVD 와 어플라이드(Applied) AKT-PX PECVD의 필름 증착 시스템은 고성능과 비용 효율성을 통해 이러한 최첨단 소재의 대량 제조를 실현한다.

어플라이드머티어리얼즈의 디스플레이 비즈니스 그룹 총괄 책임자 겸 부사장인 톰 에드만(Tom Edman)은 “디스플레이 산업은 박막 트랜지스터 기술의 혁신으로 말미암아 최근 20년 간 가장 중요한 기술 변화를 겪고 있다.”라고 강조하며, “어플라이드머티어리얼즈는 디스플레이 제조업체의 새로운 박막 적용 기술 혁신을 돕기 위해 검증된 시스템 포트폴리오를 개발해왔다.”라고 덧붙였다.

어플라이드 AKT-PiVot™ PVD 시스템은 금속 산화막 기반의 박막 트랜지스터 제조 시 전매 회전 음극 기술(rotary cathode technology)을 적용함으로써, 고 전자이동도 신소재인 산화물 반도체(IGZO)를 증착한 트랜지스터 채널을 구현한다. 이 시스템은 디스플레이 품질을 저하시키는 무라 현상(mura-effects)을 해결하기 위한 산화물 반도체 솔루션을 제공한다. 무라 현상은 그간 LCD 금속 산화막 기술의 주류 편입을 저해해온 주요 원인으로 꼽힌다. 또한 PiVot 증착 산화물 반도체 필름의 획기적인 TFT 안정도가 OLED 제조 시 금속 산화막 백플레인(backplanes)의 사용을 보장함에 따라, 대면적 OLED TV의 제조 비용 절감이 가능해졌다.

저온폴리실리콘은 모바일 LCD∙OLED 기기의 초고화질 디스플레이 제조를 위한 검증된 기술이지만, 스케일링(scaling) 문제 및 높은 면적 당 비용 해결이라는 도전과제가 남아있었다. 새롭게 확장된 어플라이드 AKT-PX PECVD 시스템은 초박층(highly uniform) 저온폴리실리콘 필름을 1.6m²(1.6 제곱미터)-5.7m²(5.7 제곱미터) 면적의 유리기판에 증착한다. 제조업체들은 보다 큰 회로기판(substrates)을 통해 전 세계 수십억 소비자에게 대면적 LCD TV를 소개했던 당시와 동일한 규모의 경제(economies of scale)를 실현함으로써 생산성 증대 및 비용 절감이 가능하다. 대면적 유리기판 제조를 위한 어플라이드 시스템은 모바일 기기 및 TV의 대면적 스크린 제조에의 저온폴리실리콘 기술 도입 또한 가속화한다.

어플라이드머티어리얼즈의 혁신적인 디스플레이 제조 솔루션에 대한 보다 상세한 내용은 어플라이드머티어리얼즈 홈페이지(www.appliedmaterials.com/display)에서 확인 가능하다.