AMD·엔비디아와 함께 OCP 이사회 합류…통합 AI 데이터센터 개방형 표준 정의 주도

Arm Holdings(이하 'Arm')는 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) 이사회에 합류한다고 발표했다.

이번 임명은 AI 데이터센터의 미래를 형성하는 개방성과 업계 표준을 주도하는 Arm의 독보적인 역량을 입증하는 것이라고 업체 측은 밝혔다. Arm은 OCP 이사회의 일원으로서 메타(Meta), 구글(Google), 인텔(Intel), 마이크로소프트(Microsoft) 등 주요 기업들과 함께 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 노력할 예정이다. 
 
모하메드 아와드(Mohamed Awad) Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 “AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며, 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다. 데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙(rack) 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다"며 “한편으로 엄청난 전력 문제도 당면과제이다. 2025년 기준, AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다. 이러한 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적”이라고 말했다.

Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 보고 있으며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅을 최대화해 전력 소비와 비용을 절감한다는 목표다. 차세대 인프라 구축을 위해서는 컴퓨팅, 가속기, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반에 걸친 공동 설계가 필요하다. Arm® Neoverse™는 AI 스택 각 계층의 핵심 기술로, AI 선도 기업들이 데이터 토큰화부터 AI 모델 및 에이전트 구동, 과학·의학·상업 분야 애플리케이션을 통한 실질적 영향 창출까지 최적화할 수 있도록 지원한다.

올해 주요 하이퍼스케일러에 출하된 컴퓨팅의 약 50%가 Arm 기반이라는 점에서, 이는 초소형 센서부터 고성능 데이터센터까지 아우르는 가장 보편적 컴퓨팅 플랫폼으로서 Arm의 경험을 공유할 수 있는 탁월한 기회다. 전력 수요가 급증하는 가운데, Arm의 효율성 리더십과 컴퓨팅 생태계 내 역할은 AI 인프라 투자의 지속가능성과 영향력을 높이는 핵심이 될 것이다. 

통합 AI 데이터센터는 범용 칩으로 구동되지 않는다. 이러한 시스템의 밀도를 높이기 위해서는 첨단의 전용 실리콘이 필요하다. 칩렛은 인패키지 통합 및 2.5D, 3D 기술을 통해 이를 해결하고, 여러 벤더가 핵심 기능을 공동 설계할 수 있는 새로운 기회를 제공한다. Arm은 FCSA (Foundation Chiplet System Architecture) 사양을 OCP에 기여하며 칩렛 관련 업계 협력 강화에 나선다고도 밝혔다. 

Arm의 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture · CSA) 작업을 기반으로 하는 FCSA는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 구속되지 않는 개방형 프레임워크에 대한 업계 수요를 충족한다. 또한 칩렛 시스템 및 인터페이스 정의에 대한 공통 표준을 제공함으로써 CPU 아키텍처와 무관하게 칩렛 설계 및 통합을 가속화하고, 대규모 재사용과 상호운용성을 실현한다.

이번 FCSA의 제공은 2023년 출시 이후 Arm Total Design 에코시스템이 이룬 성과를 보여준다. 그 동안 파트너사들은 Arm CSA 기반 첫 칩렛을 시장에 선보였으며, 다수의 프로젝트가 개발 중에 있어 개방형 칩렛 표준의 차세대 기반을 마련하고 있다.

Arm은 이러한 성과를 바탕으로 알칩(Alchip), ASE, 아스테라랩스(Astera Labs), 코아시아(CoAsia), 크레도(Credo), 엘리얀(Eliyan), 인사이드 소프트웨어(Insyde Software), 마벨(Marvell), 리벨리온(Rebellions), VIA NEXT 등 10개의 새 파트너사를 확보하며 Arm Total Design 에코시스템을 확장하고 있다. 고급 패키징과 인터커넥트, 시스템 통합 분야에서 각 파트너사가 보유한 전문성이 결합되면 IP·EDA 툴부터 제조·패키징·검증에 이르는 실리콘 설계 전 과정에서 칩렛 혁신이 가속화될 것으로 기대된다.