ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 MEMS 마이크로폰을 플라스틱 패키지에 구현, 양산한다. 이 특허 기술은 휴대폰 및 태블릿에서 소음계, 소음 차단 헤드폰 등 다양한 음성 입력 애플리케이션에서 공간 절약과 내구성을 증대시킨다. 그동안 다른 MEMS 마이크로폰 제조사는 금속형 커버 디바이스를 사용했다. ST의 최신 마이크로폰 어셈블리 프로세스는 탁월한 전기와 음향 성능, 최상의 기계적 견고함으로 더욱 슬림해진 폼팩터를 제공한다. 또한 향후 출시될 제품용 마이크로폰 칩의 크기를 2 x 2 mm까지 축소시켜 실리콘 캐비티에 마이크로폰 내장해 디바이스 자체의 소형화를 가속화할 방침이다. 플라스틱 패키지 마이크로폰은 전자파 내성을 강화하기 위해 내부 쉴딩 케이지(shielding cage)를 사용했고, 표준형 표면 실장 어셈블리 기계와 기존의 핸들링 장비도 호환이 가능하다. ST 관계자는 이 신제품이 휴대폰, 노트북, 태블릿, 휴대용 미디어 플레이어, 게임기기 및 카메라는 물론, 소음 차단 헤드폰 및 보청기까지, 광범위하고 다양한 오디오 애플리케이션에 적용이 가능하다고 밝혔다.
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