콘텔라, 오픈랜(O-RAN) 공급사로 피코콤 제품 선정해
  • 2023-08-09
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

콘텔라의 분산 장치(DU) 및 무선 장치(RU)에서 핵심 역할 수행

피코콤(Picocom)은 국내 무선 통신 장비 개발 및 제조 회사인 콘텔라 (대표이사 박순)가 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치 (Open RAN Distributed Unit, O-DU) 및 무선 장치 (Open RAN Radio Unit, O-RU) 제품에 피코콤의 PC802 5G NR/LTE 베이스밴드 SoC 및 관련 PHY 소프트웨어를 활용한다고 발표했다.

콘텔라는 피코콤 오픈랜 관련 제품의 성능, 유연성, 확장성을 활용해 고객의 지속적인 요구를 충족하는 첨단 무선 네트워크 제품을 제공한다는 계획이다.

콘텔라의 박순 대표이사는 “콘텔라는 피코콤의 안정된 반도체 및 소프트웨어를 통해 고객에게 최첨단 오픈랜 무선 제품을 제공하고, 끊임없이 진화하는 통신업계에서 경쟁력을 유지하기 위한 역량을 넓혀갈 것이다. PC802 베이스밴드 SoC 및 이를 위한 소프트웨어를 상용화 장비에 즉시 사용할 수 있다는 것은 우리가 이미 상용화 제품계발에 착수했다는 것을 뜻한다. 피코콤의 기술 로드맵을 통해, 콘텔라는 지속적으로 시장의 요구 사항을 맞춰 갈 예정이다" 라고 말했다.

피코콤의 피터 클레이든(Peter Claydon) 사장은 "콘텔라와의 협력 소식을 발표하게 된 것과, 피코콤의 반도체와 소프트웨어가 콘텔라의 오픈랜 제품에 기반을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다. 한국은 무선통신제품 개발에 있어서 세계적인 선두주자이다. 그러한 한국 시장에서 피코콤이 이룩해 온 성과와 기여도가 점점 더 증가하는 것을 보게 되어 대단히 영광으로 생각한다”고 말했다. 

오픈랜의 분산 장치(O-DU), 무선 장치(O-RU) 및 통합 스몰셀 개발을 위한 피코콤의 PC802 chip 제품은 안정화된 소프트웨어와 함께 이미 양산 단계에 진입하였다. PC802는 4G LTE와 5G NR모드를 한 장비에서 듀얼 모드로 구동이 가능하다. 

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