마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 업계 최소형 1.6T(초당 테라비트) 저전력 PHY(Physical Layer) 솔루션인 PM6200 META-DX2L을 출시했다.

이 제품은 이전 세대 제품인 업계 최초의 테라비트급 PHY 솔루션인 56G PAM5 META-DX1과 비교해 포트당 소비전력을 35% 절감했다.


린리 그룹(Linley Group)의 네트워킹 담당 수석 애널리스트인 밥 윌러(Bob Wheeler)는 “현재 업계는 고밀도 스위칭, 패킷 프로세싱 및 광학에 적합한 112G PAM4 에코시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩의 META-DX2L은 라인 카드를 스위치 패브릭 및 멀티레이트 광학에 연결해 100 GbE, 400 GbE 및 800 GbE 커넥티비티를 구현함으로써 이러한 수요를 충족시킨다”고 말했다.

마이크로칩의 META-DX2L 이더넷 PHY는 고밀도 1.6T 대역폭, 공간 절약형 풋프린트, 112G PAM4 SerDes 기술 및 1 GbE~800 GbE의 이더넷 속도를 지원하는 산업용 온도 등급 디바이스로, 다양한 연결성을 통해 리타이머, 기어박스 또는 리버스 기어박스, 히트리스(hitless) 2:1 멀티플렉서(MUX) 등의 애플리케이션에서 디자인 재사용을 극대화한다.

다양하게 구성할 수 있는 크로스포인트 및 기어박스 기능은 스위치 디바이스의 I/O 대역폭을 최대한 활용함으로써 광범위한 플러그형 광학을 지원하는 멀티레이트 카드에 필요한 연결 유연성을 제공한다. 해당 PHY의 저전력 PAM4 SerDes는 장거리 DAC(Direct Attach Copper) 케이블, 백플레인 또는 플러그형 광학 연결로 클라우드 데이터센터, AI/ML 컴퓨팅 클러스터, 5G 및 통신 서비스 제공업체 인프라를 위한 차세대 인프라 인터페이스 속도를 지원한다.

마이크로칩의 통신 사업부 부사장인 바박 사미미(Babak Samimi)는 “마이크로칩은 56G 세대에 업계 최초의 테라비트급 PHY인 META-DX1을 선보인 것에 이어, 시스템 개발자가 클라우드 데이터센터, 5G 네트워킹 및 AI/ML 컴퓨팅 스케일아웃으로 인한 오늘날 새로운 도전과제를 해결하는 데 필요한 기능을 제공하는 또 다른 혁신적인 112G 솔루션을 출시했다. META-DX2L PHY는 저전력 아키텍처 및 최소형 풋프린트로 1.6T의 대역폭을 제공함으로써 기존 솔루션의 대역폭을 두 배로 늘리고 전력 효율성을 대폭 향상시킨다”고 말했다.