모바일 기기 디자이너들은 자신의 최종 애플리케이션의 공간을 절약하고, 효율을 향상시키고, 열 문제를 관리하는 것이 과제이다. 이와 같은 요구들을 충족할 수 있도록 페어차일드 반도체는 FDZ661PZ 및 FDZ663P라고 하는 0.8mm×0.8mm WL-CSP 패키지의 P-채널 1.5V PowerTrench®MOSFET디바이스 제품을 내놓았다.
이들 디바이스 제품은 앞선 “미세 피치” WL-CSP 패키징 기술을 이용함으로써 보드 공간과 RDS(ON)을 최소화하며 최소화된 폼팩터로 뛰어난 열 특성을 달성한다. 이들 디바이스 제품에 관한 더 자세한 내용과 샘플 주문 정보는 다음에서 볼 수 있다:
제품의 특징과 이점은 다음과 같다.
- 초소형(0.8mm×0.8mm) 패키징 기술을 이용해서 0.64mm2의 PCB 면적만을 차지한다. 이는 2mm×2mm CSP 면적의 16퍼센트에 못 미치는 것이다.
- PCB에 탑재했을 때 높이가 0.4mm 미만
- 가장 낮게는 -1.5V의 VGS를 이용해서 낮은 RDS(ON)달성
- 뛰어난 열 특성 (1inch22oz구리 패드로 RΘJA이 93°C/W)
- RoHS 규정 준수
- 모바일 애플리케이션의 배터리 관리 및 부하 스위치 기능에 이용하기에 적합
페어차일드 반도체는 모바일 기술을 이끌어가는 회사로서 단말기 제조업체의 다양한 요구를 지원할 수 있도록 맞춤화할 수 있는 포괄적인 유형의 아날로그 및 전력 IP 포트폴리오를 제공한다. 페어차일드 반도체는 또한 오디오, 비디오, USB, ASSP/로직, RF 전력, 코어 전력, 조명 등과 같이 사용자 만족도와 성공적인 제품 달성을 위해서 중요한 아날로그 및 전력 기능에 대해서 기능성을 향상시키면서 보드 공간과 전력을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.
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