전력 효율 표준과 최종-시스템 요구사항들로 인해 전력공급기 설계자들은 전력 밀도를 손상시키지 않으면서 자신들의 애플리케이션의 폼팩터를 줄일 수 있도록 지원할 수 있는 에너지 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있다. 페어차일드 반도체의 FDMC8010 30V Power 33 MOSFET은 최상의 전력밀도와 낮은 도전 손실 특성을 3.3mm×3.3mm PQFN 폼팩터로 제공함으로써 이러한 요구들을 충족시킨다.
FDMC8010은 페어차일드의 PowerTrench®기술을 사용하기 때문에 고성능 DC-DC 벅 컨버터, POL(Point of Load), 고효율 부하 스위치, 하측 스위칭, VRM, ORing 기능 등과 같이 소형 공간에서 최저 RDS(ON)특성이 요구되는 애플리케이션들에 적합하다. FDMC8010를 사용함으로써 설계자들은 5mm×6mm 패키지에서 3mm×3.3mm 패키지로 이동하여 MOSFET 풋프린트 공간을 66% 절감할 수 있다.
절연 1/16 브릭 DC-DC 컨버터 애플리케이션에서 1.3mΩ max에 불과한 Power 33 MOSFET의 최대 RDS(ON)특성은 이 풋프린트의 경쟁 솔루션보다 25% 낮다. 뿐만 아니라, 디바이스는 도전 소실을 낮춰 열 효율을 최대 25%까지 향상시킨다.
특징 및 장점은 다음과 같다.
- 1.3mΩ max의 최상의 RDS(ON)를 위한 고성능 기술
- 3.3mm×3.3mm 업계-표준 폼팩터 PQFN – 보드 공간 절감
- 상대적으로 낮은 전력 도전 손실을 통해 디바이스는 경쟁 솔루션보다 높은 전력 밀도와 높은 효율을 달성할 수 있다.
- 패키지는 무연이며 RoHS를 준수한다.
이번 신형 PowerTrench® 디바이스의 추가로 페어차일드의 저전압 MOSFET 제품이 강화되었으며, 최신 전자장치의 전기 및 열 성능 요구사항을 충족시킴으로써 보다 높은 에너지 효율을 달성하는 데 있어서 중요한 포괄적인 PowerTrench MOSFET포트폴리오의 일부이다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
