모바일 제품 설계자들은 일반적으로 공간을 절감하고 보드 레이아웃 실장공간을 단순화시키면서 이와 동시에 신뢰성과 전체 제조 비용을 최소화시켜야 하는 기술적 과제에 직면해 있다. 페어차일드 반도체는 MicroDIP 브리지 렉티파이어인 MDBxS 시리즈를 통해 설계자들이 이러한 기술적 과제를 충족할 수 있도록 지원하고 있다.
MDBxS 시리즈는 모바일 기기, 배터리 충전기, 전원 어댑터 등은 물론 IP 감시 카메라 등을 포함하는 PoE(Power-over-Ethernet) 기기와 같은 공간 제약 시스템의 요구를 충족시킬 수 있도록 설계되었다.
최대 1.45mm의 패키지 높이를 통해 MDBxS 시리즈는 엄격한 공간들에 설치할 수 있다. 통합 설계 및 소형 패키지 크기는 컴포넌트 수를 줄여 전통적인 디스크리트 브리지 렉티파이어 솔루션 대비 최대 75%까지 보드 공간을 절감한다. 제품군은 현재 MDB6S(600V), MDB8S (800V), MDB10S(1000V) 등 3개의 부품으로 구성되어 있으며, 50V에서 400V까지의 버전은 현재 개발이 진행되고 있다.
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