어플라이드머티어리얼즈, 첨단 3D 칩 패키징 기술 개발 추진

2012-03-09
편집부

어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청 산하의 세계적 기술 연구소인 마이크로일렉트로닉스 연구소와 공동으로 싱가포르 제2 과학단지 내에 첨단 패키징 우수 센터를 개원한다고 밝혔다.
첨단 패키징 우수 센터는 어플라이드머티어리얼즈와 마이크로일렉트로닉스 연구소가 공동으로 1억 달러를 출자하여 설립했다. 이 세계적 수준의 기관은 초청정 공간을 유지하기 위한 약 393평(14,000 ft²) 크기의 Class-10 클린룸을 기반으로, 반도체 산업의 주요 성장동력인 3D 칩 패키징 연구 개발을 위한 300mm의 완전 통합형 제조 시스템을 갖추고 있다.
본 센터는 웨이퍼 수준 패키징 기술 개발을 위해 설립된 첫 전용 연구 시설로, 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 장비 및 공정 기술과 3D 칩 패키징 분야에 있어 최고를 자랑하는 마이크로일렉트로닉스 연구소의 연구 역량이 결합될 예정이다.
지금까지 반도체 칩은 테두리에 있는 와이어를 통해 패키지와 연결되어 왔다. 이러한 패키징 방식은 칩 연결고리의 개수에 한계를 가져올 뿐 아니라, 긴 와이어로 인한 신호 속도의 지연 및 전력의 비효율화를 야기한다. 그러나 3D 칩 패키징의 경우 실리콘 관통전극을 통해 여러 개의 칩을 차곡차곡 쌓을 수 있으며, 칩 더미(스택, stack)를 수직으로 잇는 와이어를 통해 연결할 수 있다. 이 기술은 로직 칩 위에 메모리 칩을 쌓아 올리는 공정 시 패키지 사이즈를 35%까지, 전력 소비량을 50%까지 줄여주며, 데이터 대역폭은 8배 이상 증가시킨다.
어플라이드머티어리얼즈와 마이크로일렉트로닉스 연구소 간의 연구 협력을 위해 설립된 첨단 패키징 우수 센터는 공정 및 통합, 하드웨어 개발 등 독립적인 연구를 위해서도 사용될 예정이다. 본 센터에서 이미 50명이 넘는 연구진이 연구 활동을 펼치고 있다.