STMicroelectronics는 다이스를 프로브 접촉없이 완벽하게 테스트한 세계 최초의 웨이퍼를 생산한다. 혁신적인 테스트 기술은 RFID IC와 같은 칩을 탑재한 웨이퍼를 테스트할 때 전자파로 웨이퍼의 회로에 연결한다. 이런 방식의 잠재적인 혜택으로는 높은 수율, 테스트 시간 단축 및 제품 비용 절감 등을 들 수 있다. 또한 비접촉식 테스트를 통해 실제 애플리케이션 상황과 비슷한 상태에서 RF 회로를 테스트 할 수 있게 됐다.
이 새로운 EMWS 기술은 ST마이크로일렉트로닉스의 알베르토 파가니, 지오바니 걸란도, 알렉산드로 피노치아로와 카타니아 대학의 지우세페 팔미사노 교수가 이끄는 UTAMCIC라는 R&D 프로젝트의 결과물이다. 이 프로젝트는 2010년 12월 파리에서 개최된 2010 스마트카드 및 보안 박람회의 ‘제품 & 테스트’ 부문에서 권위 있는 ‘세서미상’을 수상했다.
EMWS는 EWS에서 진화한 기술로, EWS는 웨이퍼 제작의 마지막 단계로 조립 및 최종 제품 테스트 전에 진행된다. 해당 제조 단계에는 가공된 웨이퍼에 다이(die)라는 일련의 동일한 회로들이 포함돼 있다. 자동 테스트 장치 (ATE)에 연결된 프로브 카드가 각 다이 위로 지나가면 초소형 프로브가 다이 위의 테스트 패드와 접촉하게 된다. 자동 테스트 장치는 다이의 기능을 확인하는 테스트를 시행해 조립 및 패키지 과정 전에 불량 다이를 제거한다.
EMWS는 개별 다이스가 초소형 안테나를 탑재하고, 자동 테스트 장치는 전자파를 통해 전력을 공급하고 다이스와 커뮤니케이션을 할 수 있게 하는 최신 기술이다. 이런 방식은 다이 위의 테스트 패드 수를 줄여 다이 크기를 크게 축소한다. 프로브는 고전력 제품을 테스트하기 위한 전력을 공급하기 위해 여전히 필요하지만 ST의 신기술은 저전력 회로의 완전한 비접촉식 테스트를 구현했다.
해당 기술을 개발한 ST의 테스트 R&D 및 경쟁정보(Competitive Intelligence) 사업부의 알베르토 파가니(Alberto Pagani)는 “테스팅 기술의 이런 비약적 발전은 불량률 제로 정책을 향한 ST의 신념을 잘 보여주며 자사의 저전력 RF 회로를 사용하는 고객들이 특히 혜택을 누릴 것”이라며, “비접촉식 테스트는 실험 적용범위를 확대하고, RF회로, 충돌방지 프로토콜 및 내장형 안테나를 고객의 애플리케이션과 동일한 조건에서 테스트하기 때문에 품질과 신뢰성을 향상시킬 것”이라고 밝혔다.