전력, 전자 패키징 및 부품 산업을 위한 재료와 솔루션의 세계적인 선두주자인 헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics)가 5일부터 7일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘한국전자제조산업전 2017’에 참가해 다이 탑(Die Top) 시스템, 고성능 솔더 페이스트 및 소형 전자 제품용 특수 페이스트 등 다양한 최신 기술을 선보일 예정이다. 

헤레우스 일렉트로닉스는 30년 전 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이후 지속적으로 한국 및 아시아 태평양 지역의 가전, 자동차 전자 제품 및 반도체 회사에 최첨단 재료 및 혁신적인 솔루션을 제공해 오고 있다.

다이 탑(Die Top) 시스템
다이 탑(Die Top) 시스템은 전력 밀도 및 온도의 상승과 더욱 향상된 신뢰성에 대한 요구로 성장의 한계에 봉착한 패키징 재료에 혁신적인 솔루션을 제공한다. 구리 와이어와 소결 기술을 결합한 다이 탑 시스템은 모듈 수명을 10배 연장하고 다이의 전류를 최대 50%까지 증가시키는 등 다이 연결의 전기, 열 및 신뢰성을 현저히 향상시키는 기술력을 자랑한다.

고성능의 솔더 페이스트

헤레우스 일렉트로닉스의 고성능 솔더 페이스트는 자동차 및 전력 전자 분야의 까다로운 애플리케이션을 위한 제품으로 고온 작동 환경에서 최적의 성능을 제공한다. InnoRel Innolot^® 페이스트는 150℃의 작동 온도에서 저항기 또는 축전기와 같은 세라믹 부품으로 솔더 조인트의 크리프 강도를 크게 향상시키며 HT1페이스트는 최대 175℃의 작동 온도에서 세라믹 기판 또는 직접 접합된 구리를 사용하는 애플리케이션에서 높은 신뢰성을 보장한다.

소형 전자제품을 위한 특수 페이스트

헤레우스 일렉트로닉스의 특수 페이스트는 점점 더 작은 공간에 많은 기능을 제공해야 하는 반도체 및 가전 제품 회사를 위한 제품으로 스마트폰과 같은 소형 시스템에 최적화되어 있다. 파인 피치(Fine-Pitch) 부품 부착용 ‘솔더 페이스트 WS5112’ 와 플립 칩 부착용 ‘디핑(Dipping) 페이스트 스마트플럭스(Smartflux) FLX89161’는 시스템 패키지(SiP: System in Package)의 요구 사항인 높은 신뢰성을 구현한다. 이 두 제품은 최근 한국의 스마트폰 제조에 널리 사용되고 있다.

헤레우스 일렉트로닉스의 프랭크 스티츠(Frank Stietz) 사장은 “전자 및 자동차 산업 분야는 짧은 라이프 사이클, 혁신의 가속화, 수율 개선 및 성능 개선이라는 공통된 과제를 갖고 있다”며 “헤레우스 일렉트로닉스는 통합 재료 솔루션을 제공하는 전문기업으로 기업 고객이 비용을 절감하고 프로세스를 간소화하며 그들의 고객에게 더 큰 혁신과 가치를 제공할 수 있도록 재료를 최적화하는 데 도움을 준다”고 말했다.

헤레우스코리아의 장성규 대표는 “2017 한국전자제조산업전에 참가해 헤레우스의 다양하고 우수한 제품과 솔루션을 선보일 수 있게 되어 뜻깊다”며 “헤레우스의 뛰어난 기술과 전문성을 바탕으로 한국의 기업 고객들을 만족시킬 수 있는 제품 및 솔루션을 지속적으로 선보일 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.