광범위한 전자 인터커넥트 솔루션 라인의 세계적인 제조기업으로서 6억 2,500만 달러 규모의 자산을 보유한 비상장기업 삼텍(Samtec, Inc)은 고밀도 및 고속 성능에 최적화된 ExaMAX® 고속 백플레인 커넥터 시스템을 확대한다고 발표했다. 확장가능한 ExaMAX^® 시스템은 현재의 데이터 속도를 만족할 뿐 아니라 차세대 아키텍처를 위한 미래 기술로의 방향도 제공한다.

ExaMAX^® 헤더 및 직각형태의 리셉터클 시스템(EBTM/EBTF-RA 시리즈)은 2.00 mm 컬럼 피치에서 최대 28 Gbps, 또는 3.00 mm 컬럼 피치에서 56 Gbps의 속도에 최적화 되어 있다. 28 Gbps 성능의 시스템은 OIF-CEI-28G-LR 규격을 충족하거나 그 이상의 성능을 제공한다. 임피던스의 반사 손실은 92 Ω 규격으로 설계해 반사 제어를 목표로 하기 때문에, 이 커넥터의 형상 전환(Geometry Transition)에서 85Ω 및 100Ω 시스템 모두에서 적합하다.

삼텍의 신뢰성 높은 ExaMAX^® 시스템은 업계에서 가장 낮은 결합력과 최고의 수직항력(Normal Force)을 갖고 있어, Telcordia GR-1217 CORE 규격을 만족한다. 수직으로 연결될 때도 언제나 신뢰할 수 있는 2개의 접점과 함께, 향상된 신호무결성을 위하여 잔여의 스터브(Stub)는 최소화된다. 2.4 mm 컨택트 와이프(Contact Wipe)는 신뢰성을 향상시키며, 자웅동체의 메이팅 인터페이스(Hermaphroditic Mating Interface)는 스터브가 없는 결합과 신뢰성있는 정렬을 보장한다.

이 백플레인 시스템은 지그재그형 및 스큐(skew) 없이 정렬된 설계에서 Differential Pairs(DP)를 갖는 개별적인 신호 웨이퍼가 특징이다. 각각의 웨이퍼는 한개의 양각으로 처리된 접지 구조를 포함하는데, 이것이 크로스토크를 크게 떨어뜨리도록 하여 절연 성능을 증가시킨다. 현재 2.00 mm 피치의 40-differential-pair 설계(4 pair × 10 columns) 및 72-differential-pair 설계(6 pair × 12 columns)가 공급 중이다. 56 Gbps 성능을 위한 3.00 mm피치 설계는 개발 중이다.

옵션사양인 애드온 전력 모듈(add-on power modules)은 모듈당 80 A의 높은 전류 등급을 갖는 고전류 공급 기능을 제공한다. 핫스와핑(Hot-swapping) 기능은 단락 감지를 위한 다양한 핀 스테이징(Pin Staging) 옵션을 통해 지원된다. 옵션 사양인 디스크리트 유도 모듈(discrete guidance modules)은 블라인드 결합으로 보조하기 위해 사용할 수 있다. 견고한 구축은 공간 절약형 설계에서 최대 하중을 견디도록 지원할 수 있다.

삼텍의 고속 백플레인 제품을 담당하는 릭 스키즈(Rick Skees) 매니저는 “삼텍의 ExaMAX^® 고속 백플레인  커넥터 시스템의 확장은 엔지니어들이 현재와 미래의 고속 백플레인 구축을 고려할 때 이들에게 다양한 선택권을 제공한다”며, “삼텍의 ExaMAX^® 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 기술은 이것이 끝은 아니다. 현재 우리는 코플래너(coplanar), 직각형태의 미드플레인(mid-plane orthogonal) 과 다이렉트 결합(Direct Mate Orthogonal, DMO)를 포함한 다양한 제품들을 위한 새로운 옵션들을 개발 중이다”라고 말했다.