ST마이크로일렉트로닉스는 세계 최초로 관통-실리콘 전극 기술을 MEMS 양산에 적용했다. TSV는 스마트 센서, 다중축 관성 모듈 등과 같은 ST의 멀티칩 MEMS 소자에서 기존의 배선을 짧은 수직 인터커넥트로 대체해 보다 높은 수준의 기능 집적도와 성능을 보다 소형화된 폼팩터로 제공할 수 있도록 지원한다.
TSV는 짧은 수직 구조물을 활용해 단일 패키지에 다수의 실리콘 다이를 수직으로 적층 연결해 와이어본딩 또는 플립칩 스택과 비교해 공간 효율성이 보다 향상됐으며 인터커넥트 밀도가 더욱 높아졌다.
ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹의 베네디토 비냐(Benedetto Vigna) 사업본부장 겸 그룹 부사장은 “MEMS 소자에 TSV를 적용함으로써 핸드폰과 다양한 전자 제품의 풋프린트를 줄이면서 기능성을 증대시킬 수 있는 길을 열었다”면서 “ST의 스마트 센서와 다중축 관성 모듈에 고성능 3D 칩을 통합함으로써 모든 일상 속에 MEMS를 적용시키고자 하는 ST의 목표에 다시 한번 중요한 이정표를 마련했다”고 밝혔다.ES
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