- 비휘발성 메모리(NVM) 분야 기술 이슈와 전망 다뤄
- SK하이닉스, 도시바, 시스코 시스템 등 기술 임원, 패널 참여 토론 예정
- 어플라이드머티어리얼즈 홈페이지에서 참가신청 가능
반도체, 평판 디스플레이, 태양광 산업 분야의 정밀재료공학 솔루션 공급 선두기업인 어플라이드머티어리얼즈가, 오는 12월 8일 미국 워싱턴에서 SK하이닉스, 도시바, 시스코 시스템 등 글로벌 반도체, 통신장비 기업 등의 메모리 부문 기술 임원을 패널로 하는 '비휘발성 메모리의 변화' 포럼을 개최한다고 밝혔다.
각종 통신기기에서 발생하는 데이타량의 대량 증가로 스토리지클래스메모리(SCM) 기술과 3D낸드의 중요성이 부각됨에 따라, 비휘발성 메모리(NVM) 업계 로드맵 변화 과정에서 제기되는 주요 기술 이슈와 전망을 업계 관계자와 짚어보는 자리이다.
이 날 포럼에서 패널들은 △비휘발성메모리(NVM) 분야에서의 3D 낸드의 선두기술로서의 지속성 △비휘발성메모리 기술에서의 근본적 변화 가능성 △스토리지클래스메모리의 최적 영역 △정밀재료공학의 역할 전망 △대기시간, 비트당 비용, 전력, 대역폭이 미치는 영향 등의 주제로 논의할 예정이다.
이 날 포럼의 발표와 토론을 맡은 패널로 한국에서는 SK하이닉스의 안근옥 상무가 참여할 예정이다. 또한, 도시바의 차세대 메모리 개발센터의 카즈미 이노 부센터장, 시스코 시스템의 메모리 시스템 리스크 진단 부문장인 찰스 슬레이먼 박사, 어드밴스 이미징 테크놀로지의 메흐디 바에즈 이라바니 박사도 함께 패널로 참석한다. 어플라이드머티어리얼즈의 메모리 기술 분야 기술 이사인 브래들리 하워드 박사는 포럼 사회자로 진행을 맡는다.
한편, 포럼에 대한 자세한 내용 및 참가신청 방법은 어플라이드머티어리얼즈 홈페이지(www.appliedmaterials.com)에서 확인할 수 있다.
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