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이것이 5G 광대역 위성통신하는 차량 통신모듈
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NXP, 차세대 중앙 집중식 차량 아키텍처 개발 위해 리막 테크놀로지와 협력

로옴, 엔비디아 800V 아키텍처에 최적인 전력 솔루션 제공해

헥사곤, AI 디지털 트윈 기반 차세대 제조 혁신 전략 제시한다

ams OSRAM, 로봇 공학 및 자동화 위한 최신 레이저 혁신 기술 소개

KT, 국내 산업계 AX 촉진 위해 팔란티어와 손잡아

마우저 일렉트로닉스, TDK와 함께 첨단 자동화 애플리케이션 관련 전자책 발간해

마블파워트레인, 최신 고전압 e모터에 사이언스코의 첨단 소재 채택해

윈드리버, 차세대 엣지 AI 위해 AI 반도체 기업 딥엑스와 파트너십 체결

지멘스, IDC 2024 SaaS 고객 만족도 어워드 수상해

엑스리얼, AWE 2025 참가해 안드로이드 XR용 프로젝트 발표해

슈나이더 일렉트릭 코리아, 한화오션과 ‘초고효율 모터 공급’ 협력하기로

시스코, AI에 최적화된 보안 네트워크와 사용자 경험 제공한다

요꼬가와, DUT 성능 평가 시험하는 고속 데이터 수집 장치 발표

마이크로소프트 AI 에이전트 “비즈니스의 새로운 동료는 AI”

엔비디아 젠슨 황 “영국에 AI 연구소 설립할 것, 개발자 생태계를 AI의 세계로 끌어올려야”

기술의 발견
[엣지 AI 인터뷰] 어드밴텍케이알 최수혁 부사장 “우리는 강력한 AI 하드웨어 …
[현장] '축제'같은 인피니언 옥토버테크에 가보니, 세계 1위 제품 이유 있었네
김경훈 구글코리아 사장 “AI 리터러시는 핵심적인 역량, 학생들이 AI 주도할 리…
[반도체 시장] 2024년 반도체 장비 투자, 한국은 HBM 수요로 3% 증가해
IT 의사결정자 96% ＂AI 모델 활용 중＂... 가장 우려하는 부분은 '보안'
“해킹 범죄는 모든 국가를 표적으로 삼아, 민관 협력과 국제적 연대로 해결책을 마…
[미리 보는 특집]

어플라이드 머티어리얼즈 “차세대 CFE와 AI 기술로 반도체 결함 다 잡는다”

어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 선도적인 반도체 제조기업들을 지원하기 위해 발표한 새로운 결함 리뷰 시스템(SEMVision H20)은 이름만 바뀐 게 아니다. 장만수 디렉터의 말처럼, 하드웨어(2세대 CFE 기술)와 소프트웨어(AI 기술) 측면에서 커다란 혁신을 이뤘다는 것.

Imec 루크 CEO “3D 칩렛 통합, 자동차 슈퍼 브레인, 유전자 분석 등에 총력 기울여”

Imec은 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최하여, 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리를 가졌다. 루크 CEO는 19일부터 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘반도체 시스템의 다양한 미래’를 주제로 기조연설도 진행한다.?
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