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마블 테크놀로지 그룹이 미래형 멀티칩 제품군에 Kandou Bus의 Glasswing™ 칩투칩(chip-to-chip) 연결기술을 사용하는 라이선스 계약을 맺었다고 발표했다
온라인기사 2016-04-06
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