실리콘랩스가 업계 최고 수준의 전력 효율과 보안, 통합성을 갖춘 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 SoC 'BG2B'를 공개했다고 6일 밝혔다.
BG2B는 초저전력 블루투스 아키텍처를 기반으로 블루투스 채널 사운딩(Bluetooth Channel Sounding), 시큐어 볼트 하이(Secure Vault™ High) 보안 기술, CAN-FD, LED 드라이버, 듀얼 ADC 등 다양한 주변기기를 하나의 칩에 통합한 것이 특징이다. 이를 통해 개발자는 외부 부품 사용을 줄이면서 더 작고 안전하며 배터리 수명이 긴 배터리 기반 IoT 기기를 개발할 수 있다.
이 제품은 보안 거리 측정, 자산 추적, 전자가격표시기(ESL), 스마트홈, 산업용 모니터링, 차량 진단 등 다양한 블루투스 LE 애플리케이션을 지원한다. 특히 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 지원하도록 설계돼 주요 모바일 생태계와의 상호 운용성을 확보했다.
실리콘랩스는 BG2B가 자사 블루투스 LE 제품 가운데 가장 낮은 전력 소비를 구현한 제품이라고 설명했다. 이전 세대 최저전력 블루투스 LE SoC와 비교해 MCU 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14~15% 낮췄으며, RAM 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1㎂의 전류를 소비한다. 이를 통해 무선 센서와 자산 태그, 스마트 잠금장치, 리모컨, 웨어러블, 전자가격표시기 등 장시간 슬립 상태로 동작하는 기기의 배터리 수명을 연장할 수 있다는 설명이다.
보안 기능도 강화했다. BG2B는 시큐어 볼트 하이 기술을 적용해 디바이스 ID와 펌웨어, 암호화 키, 민감한 데이터를 보호하며, PSA 레벨 3 규격을 충족하도록 설계됐다. 이를 통해 유럽연합(EU) 사이버 복원력법(CRA) 등 강화되는 보안 요구사항에도 대응할 수 있도록 지원한다.
다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 실리콘랩스 수석부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "블루투스 LE는 보안 거리 측정과 근접·위치 인식 기반 경험으로 영역이 확대되고 있지만, 저전력과 소형 폼팩터, 비용 효율성에 대한 요구도 여전히 중요하다"며 "BG2B는 이러한 요구를 하나의 플랫폼에 통합해 고객이 외부 부품을 줄이면서도 더 뛰어난 기능과 연결성을 갖춘 제품을 개발할 수 있도록 지원한다"고 말했다.
BG2B SoC는 현재 조기 고객 참여 프로그램을 통해 일부 고객에게 제공되고 있으며, 모듈을 포함한 초기 양산 하드웨어는 2027년 공급될 예정이다.
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