패널 레벨 공정 R&D 및 고객 협업 확대 거점 구축…개발 단계부터 양산 전환까지 지원
램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 발표했다. 이번 설립은 첨단 패키징 기술에 대한 지속적인 투자의 일환으로, 램리서치의 글로벌 혁신 역량을 한층 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다고 업체 측은 전했다.
이번에 신설된 연구시설은 패널 레벨 공정에 대한 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와의 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 AI 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 보다 빠르게 전환될 수 있다는 설명이다.
램리서치 잘츠부르크 패널 혁신 센터는 2012년 설립된 Semsysco GmbH(셈시스코)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 R&D 거점을 추가 확보하며 글로벌 연구 네트워크를 지속적으로 확장해 왔다.
아론 펠리스(Aaron Fellis) 램리서치 습식 장비 기술 시스템(Wet Equipment Technology Systems) 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는, “잘츠부르크 패널 혁신 센터 확장은 첨단 패키징 분야에 대한 장기적인 투자 의지를 반영한다”며, “AI 및 고성능 기술에 대한 수요가 빠르게 증가하는 가운데, 연구개발 단계에서 양산 단계로 전환하는 속도를 높이는 것이 중요하다”고 밝혔다. 이어, “이 패널 혁신 센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크의 역할을 더욱 강화하고, 고객 및 파트너와의 긴밀한 협업을 통해 개발 속도를 높일 것”이라고 덧붙였다.
카롤린 에트슈타들러(Karoline Edstadler) 잘츠부르크 주지사는 “램리서치는 반도체 산업을 선도하는 글로벌 기업으로, 이번 패널 혁신 센터 설립은 잘츠부르크가 첨단 기술 거점으로서 경쟁력을 갖추고 있음을 보여주는 사례”라며, “이 센터는 패널 레벨 공정을 위한 최첨단 연구시설로서, 연구개발부터 양산까지 연결하는 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.
웨이퍼에서 패널로: R&D 가속화를 위한 전략적 구축
인공지능, 고성능 컴퓨팅, 이종집적(heterogeneous integration) 기술의 확산으로 보다 크고 복잡한 반도체 패키지에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이러한 변화 속에서 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구를 충족하는 데 한계가 있으며, 이에 따라 업계에서는 더 높은 면적 효율성과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정이 주목받고 있다고 업체 측은 전했다.
잘츠부르크 패널 혁신 센터는 이러한 산업 변화에 대응하기 위해 설계된 시설로, 패널 레벨 패키징 연구개발과 인프라, 엔지니어링 역량을 한데 모아 고객이 개발에서 양산 단계로 기술을 빠르게 발전시킬 수 있도록 지원한다.
해당 시설은 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 램리서치 글로벌 연구 네트워크와 연계되어 운영된다. 또한 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동 개발을 통해 학습 주기를 단축하고 리스크를 줄이는 데 기여한다. 특히 다양한 크기와 두께의 정사각 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화돼 있다는 설명이다.
이번 투자는 램리서치가 도금, 세정, 식각 등 습식 공정 분야에서 축적해 온 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지를 보여준다. 램리서치의 Kallisto™(칼리스토) 및 Phoenix(피닉스) 플랫폼은 전해 도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하며, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화돼 있다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다.
인재?연구개발 역량 및 유럽 반도체 혁신 거점에 투자
업체 측에 따르면, 잘츠부르크 패널 혁신 센터는 기술 개발을 넘어, 인재와 기술 역량 강화를 위한 투자라는 점에서도 의미가 크다.
아론 펠리스 부사장은, “이번 패널 혁신 센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요한 축”이라며, “잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 “현지에 축적된 전문성과 램리서치의 글로벌 엔지니어링 및 협업 네트워크를 결합함으로써 혁신의 속도를 더욱 높일 수 있다”고 설명했다.
잘츠부르크 패널 혁신 센터는 첨단 패키징 혁신 가속화를 위한 램리서치의 지속적인 투자와 의지를 반영한 것으로, 반도체 산업에서 패널 레벨 공정의 중요성이 커지는 흐름 속에서 고객이 기술 개발 초기 단계부터 양산까지 보다 빠르고 안정적으로 전환할 수 있도록 지원하는 핵심 거점으로 자리매김할 전망이라고 업체 측은 밝혔다.
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