마이크로칩과 삼텍 협력...업계 전문가 8명이 제시한 PCIe 설계 전략과 기술 분석
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) 및 삼텍(Samtec)과 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.
업체 측에 따르면, ‘8인의 전문가가 제시하는 차세대 임베디드 시스템을 위한 PCIe® 설계 전략(8 Experts on PCIe® for Emerging Embedded Systems)’이라는 제목의 이 전자책은 엔지니어들이 차세대 임베디드 시스템의 PCIe 관련 설계 과제를 해결할 수 있도록 지원하기 위해 보쉬(Bosch), 다나(DANA), 마이크로칩, 삼텍, 시놉시스(Synopsys), 텍트로닉스(Tektronix), 비스티온(Visteon) 등 업계 선도 기업 전문가들의 심층 분석을 담고 있다.
임베디드 애플리케이션이 지속적으로 더 높은 대역폭과 확장성, 더 낮은 지연시간을 요구함에 따라, PCIe는 산업, 자동차, 통신, 컴퓨팅 플랫폼 전반에 걸쳐 예측 가능성, 신뢰성, 하위 호환성을 제공하는 핵심 인터페이스로 자리 잡고 있다. 데이터센터 환경과 달리, 임베디드 설계는 성능 향상과 장기적 안정성, 공간 제약 및 경제성을 균형 있게 고려해야 한다.
하지만 PCIe를 임베디드 설계에 통합할 때에는 신호 무결성, 전원관리, 클럭킹, 레이아웃 및 커넥터 선택 등 여러 과제들이 수반된다. ‘8인의 전문가가 제시하는 차세대 임베디드 시스템을 위한 PCIe 설계 전략’ 전자책은 이러한 과제들을 심층적으로 분석하여 PCIe를 안정적으로 구현할 수 있도록 도와주는 전문가들의 실질적인 가이드를 제공한다고 업체 측은 밝혔다.
이 전자책은 기존의 PCIe 4.0 기반 설계에서 PCIe 5.0, 6.0, 7.0으로 진화하는 PCIe 기술에 대해 살펴보고, I/O 및 주변장치 연결, 신호 무결성, 타이밍 아키텍처, 라우팅 및 고속 인터커넥트 기술의 발전이 시스템 레벨 설계에 어떠한 영향을 미치는지 분석한다.
마이크로칩과 삼텍의 기술 전문성을 바탕으로 구성된 이 전자책은 PCIe 컨트롤러, 스위치, 클럭킹 디바이스 및 고성능 인터커넥트 기술이 임베디드 아키텍처에 어떻게 적용되고 있는지, 그리고 예측 가능한 지연시간과 장기적 안정성을 유지하면서도 AI 및 엣지급 워크로드로 확장할 수 있는 설계 방법 등을 다루고 있다. 이 전자책에서 다루고 있는 기술 및 제품은 성능과 확장성, 신뢰성이 요구되는 임베디드 설계를 지원하며, 모두 마우저에서 구매할 수 있다는 설명이다.
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