로옴, 고효율 전력 변환 도입 촉진하는 SiC 몰드 모듈 3종 선보여

2026-02-13 김미혜 기자, elecnews@elec4.co.kr

xEV·충전 인프라·산업용 전력변환 시장 대응… 고전력·고효율 설계 지원

로옴 주식회사(본사: 일본 교토)는 신형 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 3종 「TRCDRIVE pack™」「HSDIP20」「DOT-247」의 온라인 판매를 시작했다고 밝혔다.

최근 전력 효율 향상과 에너지 절감 요구가 높아지는 가운데, SiC 기반 전력 반도체는 xEV(전동차), 충전 인프라, 산업용 전력변환 시스템 등 다양한 분야에서 적용이 확대되고 있다. 로옴은 이번 온라인 판매 개시를 통해 개발 단계에서의 접근성을 높이고 SiC 기반 설계 확산을 지원할 계획이다. 제품은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 글로벌 온라인 부품 유통 채널을 통해 구매 가능하며, 판매 대상 품번은 순차적으로 확대될 예정이다.

TRCDRIVE pack™

TRCDRIVE pack™은 300kW급 xEV용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈이다. 제4세대 SiC MOSFET를 적용해 전력 밀도를 향상했으며, 단자 구조를 단순화해 실장 편의성을 개선했다. 주요 적용 분야는 xEV용 트랙션 인버터다.

HSDIP20

HSDIP20은 xEV용 온보드 차저(OBC), EV 충전 스테이션, 서버 전원, AC 서보 등에 적합한 4in1 및 6in1 구성의 SiC 모듈이다. 750V 및 1200V 내압 제품군을 갖추고 있으며, 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 구성을 소형 패키지에 통합해 설계 효율을 높였다. 주요 적용 분야는 OBC, DC-DC 컨버터, 전동 컴프레서, EV 충전 설비, 서버 전원, 태양광 인버터 등이다.

DOT-247

DOT-247은 PV 인버터와 UPS 등 산업용 애플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈이다. 범용 TO-247 패키지 구조를 기반으로 하면서도 전력 밀도를 개선했으며, Half-bridge 및 Common-Source 토폴로지를 지원한다. 이를 통해 다수의 디스크리트 소자를 사용하는 기존 설계 대비 부품 수와 실장 면적을 줄일 수 있다. 적용 분야는 PV 인버터, UPS, AI 서버, 데이터센터, EV 충전 스테이션, eFuse 등이다.

EcoSiC™ 브랜드

EcoSiC™는 로옴의 SiC 전력 디바이스 브랜드다. 로옴은 웨이퍼 제조부터 패키징, 품질 관리까지 일관 생산 체제를 기반으로 SiC 제품을 공급하고 있다.