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앰비크 마이크로는 ARM Cortex-M4F을 탑재한 마이크로컨트롤러(MCU) Apollo 제품군을 발표했다.
지면기사 2015-02-10
ams는 제스처 감지 및 모빔(Mobeam) 바코드 에뮬레이션을 포함해 6가지 센싱 기능을 통합한 새로운 지능형 센서 제품군(제품명: TMG399x)을 출시했다.
지면기사 2015-01-12
TI는 유연성이 뛰어난 13.56 MHz 센서 트랜스폰더 제품군을 출시했다.
반도체 산업이 지난해에 이어 올해에도 꾸준히 성장할 것으로 예측되는 가운데, 사물 인터넷 중심으로 빠르게 이동할 것으로 전망된다.
마이크렐은 최첨단 광학 및 마이크로 기계 센서 시스템 제조업체인 SMS와 함께 자동차 및 산업용 시스템을 위한 새로운 HDR-CMOS 메가픽셀 이더넷 카메라를 선보였다.
아나로그디바이스는 사이즈와 무게, 전력 소비량의 최소화가 필수적인 레이더 시스템용 통합 직접 변환 수신기 개발 플랫폼을 출시했다.
알테라와 IBM은 지난달 IBM의 CAPI를 이용해 FPGA와 POWER8 CPU를 코히어런트 연결하는 FPGA 기반 가속화 플랫폼을 공개했다.
지면기사 2014-12-11
로옴 그룹의 키오닉스는 3축 지자기 센서와 3축 가속도 센서를 같은 패키지에 실장한 소형·초저소비전력의 6축 콤보 센서 ‘KMX61’을 선보였다.
자일링스가 FPGA를 활용한 새로운 개발 환경 SDAccel을 발표했다.
지면기사 2014-12-10
스레드 그룹의 창립 회원사 중 하나인 프리스케일 반도체가 스레드 소프트웨어 및 평가 플랫폼을 제공한다고 최근 밝혔다.
신설 AMP 컨소시엄이 분산형 전력 시스템의 첨단 전력 변환 기술 개발에 요구되는 공통적인 기계 및 전기적 규격을 위한 첫 번째 표준을 공표했다.
모바일 및 관련 산업에 필요한 인터페이스 규격을 개발하고 있는 MIPI 얼라이언스는 모바일 애플리케이션 프로세서를 위한 I2C 확장 버전인 I3C를 발표했다.
마이크로칩테크놀로지는 PC 주변장치이자 세계 최초로 2D 멀티터치와 3D 제스처를 결합한 개발 플랫폼인 3D터치패드를 출시했다.
지면기사 2014-11-11
아카마이가 2014년 2분기 인터넷 현황 보고서를 발표했다.
8월 정보통신기술(ICT) 수출은 전년 동월대비 2.1%로 소폭 하락한 141.9억 달러였지만, 반도체와 휴대폰 등 주요 품목의 성장세는 여전히 유지되는 것으로 확인됐다.
지면기사 2014-10-13
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