마이크로칩의 디트로이트 자동차 기술 센터의 확장 시설은 자동차 고객이 새로운 기술을 연구하거나 기술 전문가를 만나 최종 애플리케이션 및 설계에 대한 지원을 받을 수 있도록 지원한다.

중국의 종합 반도체 저장장치 기업인 롱시스 일렉트로닉스(Longsys Electronics, 이하 롱시스)의 산업용 저장장치 브랜드 FORESEE(포씨)가 10월 24일부터 27일까지 나흘간 서울 코엑스에서 열리는 한국전자전(KES)에 첫 참가해 고신뢰성 전자 저장장치 솔루션 제품군을 대거 선보인다.

앤시스코리아는 10월 19일에 잠실 롯데호텔월드에서 앤시스의 시뮬레이션 분야 대표 글로벌 연례 행사인 ‘시뮬레이션 월드 코리아 2023’를 개최한다고 밝혔다.

SEMI의 최신 발표에 따르면, 200mm 팹 생산은 월간 웨이퍼 770만장으로 최고 기록을 경신할 것으로 전망되며 이는?소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체 수요 증가에 따른 것으로 보인다.

자동차 바디 설계용 전력관리 IC인 SPSB081에는 주(main) 고정 전압 LDO(Low-Dropout Regulator), 보조(secondary) 프로그래밍 가능 LDO, 4개의 하이사이드 드라이버, CAN FD 트랜시버 및 LIN 트랜시버(옵션)가 내장돼 있다.

XENSIV™ SP49는 MEMS 센서와 ASIC을 통합했으며 강력한 32비트 Arm M0+ 코어, 대용량 플래시 메모리 및 RAM, 저전력 모니터링(LPM), 최적화된 고속 가속도 감지 기능을 특징으로 한다.

세미컨덕터 인텔리전스(SC-IQ)는 엔비디아의 2023년 총 매출이 약 529억 달러로, 그간 1, 2위를 다투던 인텔(516억 달러)과 삼성(454억 달러)을 앞설 것으로 추정했다.

이번에 침해가 인정된 뉴라컴의 특허는 Wi-Fi 6 표준규격 수립에 기여한 표준특허들로, 무선 네트워크 환경에서 정보를 효과적으로 전송하는 어레이 시스템 등을 포함하고 있다.

스위스 로잔연방공과대학(EPFL) 연구진은?2D 반도체와 강유전체 소재를 통합해 디지털 및 아날로그 정보 처리를 공동으로 수행함으로써 에너지 효율을 향상시키고 새로운 기능을 지원할 수 있다고 제안했다.

로옴은 GaN 디바이스를 EcoGaN 라인업으로 제공함과 동시에, 이러한 GaN 디바이스의 성능을 최대화시키는 게이트 드라이버 IC를 조합한 파워 솔루션을 제공하고 있다.

16비트 정확도의 자동차 등급 디지털 센서인 SHT4xA는 서로 다른 정확도 등급으로 상대습도 및 온도를 측정할 수 있으며, 자동차 분야의 가장 까다로운 애플리케이션 요구사항을 충족할 수 있도록 개발됐다.

인텔이 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다. 2030년 내 출시 예정인 이?유리 기판은 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 한다.

이 특허는 디지털 전원 제어회로의 극성을 내부의 와이어본딩 패드 간의 연결 상태에 따라 액티브-로우 또는 액티브-하이 중의 하나로 선택 가능한 디지털 전원 제어회로의 제조 방법에 관한 것이다.

SEMI 최신 분기별 팹 전망 보고서는 최근 이같이 발표하고, 2023년 투자액은 2022년 사상 최고치인 995억 달러에서 15% 감소한 840억 달러에 이를 것으로 예상했다. SEMI는 올해 ?반도체 팹 장비 투자가 감소한 원인으로 칩 수요 둔화와 소비자 및 모바일 디바이스의 재고 증가를 꼽았다.?

국내 최대 수출품목인 반도체의 수출 감소율이 하반기에도 두 자리 수에 달할 것으로 전망됐다. 전국경제인연합회는 최근 개최한 ‘2023년 하반기 산업 전망 세미나’에서 대내외 여건을 점검하고 주요 수출 산업별 전망을 살펴보는 자리를 마련했다.