코보(Qorvo)는 3.5GHz에서 39dB의 이득을 제공하고 +29dBm의 피크 전력을 달성하는 업계 최고 이득의 프리 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 매시브MIMO(mMIMO) 프리 드라이버는 점점 더 발전하는 5G 기술에 대한 코보의 노력을 입증하며, 셀룰러 인프라 분야 리더로서의 입지를 더욱 강화한다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터센터의 현재 및 미래의 에너지 수요에 대응하기 위해 특별히 설계된 전원공급장치(PSU) 로드맵을 발표하였다. 인피니언은 전례 없이 높은 PSU 성능을 제공함으로써 클라우드 데이터센터 및 AI 서버 운영자들이 시스템 냉각에 필요한 에너지 소비를 줄일 수 있도

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 LTE-M 및 NB-IoT 셀룰러 기술에 대한 SEP(표준특허) 라이선스를 위해 글로벌 특허풀 관리기업인 시스벨(Sisvel)과 새로운 계약을 체결했다고 밝혔다.

SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor Report)를 통해 2024년 1분기에 전자제품 판매 증가, 반도체 재고 안정화, 웨이퍼 팹 생산 능력 증가 등으로 인해 반도체 산업에 긍정적 시그널이 포착되고 있다고 밝혔다.

마이크로 LED 분야에서 한국이 특허등록 세계 1위를 기록하며 기술개발을 주도하고 있다. 마이크로 LED는 100㎛ 이하의 LED 소자 하나하나가 개별화소로 직접 빛을 내는 디스플레이 기술이다. LCD나 OLED에 비해 얇게 만들 수 있고, LED 소자의 빛을 개별적으로 제어하여 세밀한 명암비를 구현할 수 있다.

국내 연구진이 처음으로 150나노 질화갈륨(GaN) 반도체 기술 국산화를 위한 파운드리 시범서비스를 본격 시작한다. 국내기업은 그동안 질화갈륨(GaN) 반도체칩 제작을 위한 양산 및 설계환경이 부족해 전량 수입에 의존했다.

넥스페리아가?30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 출시했다. 이 소자는 넥스페리아가 2023년 말에 3핀, 4핀 TO-247 패키지로 출시한 2개의 개별 SiC MOSFET에 이은 후속 제품이다.

사피온(대표 류수정)은 자사의 AI 반도체X330이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로, Supermicro)의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째이다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE® 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 교사와 학교, 대학, 출판사, 교육 기술 기업, 연구 기관 등 집적 회로(IC) 설계 및 전자 설계 자동화(EDA) 산업 전반에 걸쳐 성공적인 실무 커뮤니티 구축과 육성을 지원하기 위해 반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)에 가입했다고 발표했다.

최근 AI 용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 글로벌 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.

인피니언은 쿨림 사이트에서 진행중인 설비 증설을 크게 늘릴 것이다. 2차 증설 단계에서 200mm 생산 기술을 사용하여 세계에서 가장 크고 경쟁력 있는 실리콘 카바이드 전력 반도체 공장을 건설하고자 한다. 1차 증설은 올해 가을에 "생산준비완료" 단계에 도달할 것으로 예상한다.

텔레다인르크로이(Teledyne LeCroy)는 전력반도체 측정 및 전력 변환 장치를 정밀 측정할 수 있는 장비를 꾸준히 공급해왔다.?현재 전력반도체는 Si 기반의 MOSFET와 IGBT가 많은 부분을 차지하고 있으며, 전압 성능에 따라 다이나믹 온저항이 증가하는 제약이 있다. . 전기자동차, 항공, 라이다를 비롯한 여러 응용...

온세미는 광범위한 IGBT와 SiC 제품 포트폴리오를 통해 전기차(EV), 에너지 인프라, 그리고 산업 자동화 시장에 첨단 전력 반도체 전력 솔루션을 공급하는 선도적인 기업이다. 온세미는 장기 공급 계약을 체결해 주요 전기차, 에너지 인프라 솔루션 제공업체와 긴밀히 협력하며 고객이 적시에 시장 수요를 충족할 수 있도록

로옴의 주력 제품인 반도체 디바이스는 전 세계 전력 소비량의 대부분을 차지하는 모터 및 전원의 효율 개선에서 큰 역할을 담당한다. 「파워와 아날로그에 포커스를 맞추어, 고객 제품의 저전력과 소형화에 기여함으로써 사회 과제를 해결한다」는 경영 비전을 바탕으로, 다양한 애플리케이션의 저전력화에 기여할 수 있도