마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD) 보호 부품의 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다고 밝혔다. 전자 장치의 지속적인 발전과 소형화로 인해 효과적인 ESD 보호 솔루션이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. ESD 보호 조치를 취하면, ESD 발생으로 인한 즉각적, ...

SEMI의 반도체 장비 시장 전망 보고서(Total Semiconductor Equipment Forecast)에 따르면, 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1,090억 달러에 달할 것이며 이 성장세는 2025년에도 유지되어, 전공정과 후공정 전부 성장하여 1,280억 달러라는 역사적인 수치를 기록할 것으로 보인다.

즉시 배송이 가능한 기술 부품 및 자동화 제품을 보유한 글로벌 상업 유통업체인 DigiKey는 킹스톤 테크놀로지와의 파트너십 체결을 통해 메모리 및 스토리지 솔루션을 전 세계에 유통하게 되었다고 밝혔다.

온세미는 폭스바겐 그룹(Volkswagen Group)과 다년 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약으로 온세미는 폭스바겐 그룹의 SSP(Scalable Systems Platform)를 위한 차세대 트랙션 인버터의 일부인 완전한 파워 박스 솔루션의 주요 공급업체가 됐다.이 솔루션은 모든 차량 유형에 호환되도록 고출력부터 저출력 트랙션...

NXP 반도체가 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™? Certification Program)을 통과했다고 밝혔다. 이 프로그램은?자동차 커넥티비티 컨소시엄(Car Connectivity Consortium®, 이하 CCC)에서 2023년 12월 도입했다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 미디어텍(MediaTek) 및 디자인 하우스 파트너들과 함께 인피니언의 TRAVEO™ CYT4DN MCU 제품군과 엔트리 레벨 미디어텍 Dimensity Auto SoC 솔루션을 기반으로 하여 하드웨어와 소프트웨어 모두에서 시스템 BOM 비용을 절감하는 콕핏 솔루션을 개발했다고 밝혔다.

온세미가 최신 세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 플랫폼인 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e MOSFET 도입을 발표했다.온세미는 2030년까지 여러 세대를 추가로 출시할 계획도 공개했다. 기후 위기가 심화되고 전 세계 에너지 수요가 급증함에 따라, 정부와 산업계는 환경 영향을 줄이고 지속 가능한 미래를 보장하

인텔은 국제 올림픽 위원회(IOC)와의 생성형 AI(GenAI) 검색 증강 생성(retrieval-augmented generation, RAG) 솔루션 관련한 협력 내용을 발표했다. 이번 발표는 인텔® 가우디® AI 가속기(Intel® Gaudi® AI accelerators)와 인텔® 제온® 프로세서(Intel® Xeon® processors)를 활용한 개방형 AI 시스템 및 플랫폼으

D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있는 CXL 기술어 AI시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있는 가운데,?삼성전자가 18일? '삼성전자 CXL 솔루션' 설명회를 진행했다. CXL(Compute Express Link)은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 산업용 애플리케이션을 비롯해 우리가 일상적으로 사용하는 다양한 기기에 적용된 HMI(human-machine interface)의 고유한 속성을 탐구한 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다.

ASML 홀딩 NV(ASML)가 2024년 7월 17일에 2024년 2분기 실적을 발표했다.회사는 2분기 순매출 62억 유로, 매출총이익률 51.5%, 당기순이익 16억 유로를 달성했다.?2분기 예약매출(net bookings)은 EUV 25억 유로 포함, 56억 유로를 기록했다.?3분기 순매출은 67억~73억 유로, 매출총이익률 50%~51%로 예상했다.

아렌디는?TV, 스테레오, PC 또는 이와 유사한 기기에서 사용자의 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 또는 오라캐스트(Auracast) 지원 헤드폰, 스피커 및 보청기 등에 고품질 스트리밍 오디오를 제공하는 블루투스 LE 오디오(LE Audio) 및 오라캐스트 브로드캐스트 오디오 TV 스트리머를 출시했다.

NXP 반도체가 차량 인포테인먼트에 AI 오디오 기능을 제공하고 차량 오디오 처리 기술을 크게 향상시키는 SAF9xxx 제품군을 발표했다.새로운 오디오 디지털 신호 처리(digital signal processing, DSP) 솔루션은 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 AI 기반 오디오 수요가 계속 증가함에 따라 이를 지원하기 위해 설계됐다.

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자, 대표 최병철?신재호)가 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다.

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. 삼성전자는 미디어텍과의 이번 동작 검증을 통해 저전력?고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다.