검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이...
온라인기사 2024-08-07
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12?16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해...
온라인기사 2024-08-06
SEMI는 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억 3500만 제곱인치로 전년 동기인 33억 3100만 제곱인치에 비해 8.9% 감소하였다고?밝혔다.?2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 7.1% 증가했다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 Flashtec® NVMe® 5016 SSD 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 이 16채널 PCIe® Gen 5 NVM Express®(NVMe) 컨트롤러는 더 높은 수준의 대역폭, 보안 및 유연성을 제공하도록 설계되었다.
이 글에서는 DECT NR+에 대한 개괄적인 이해를 돕고, 주요 기능과 애플리케이션에 대해 설명하고자 한다. 또한 이 새로운 기술의 5G와의 관련성과 네트워크 토폴로지 및 주파수 대역 등도 살펴볼 것이다. 그런 다음, DECT NR+가5G 표준에서 요구하는 밀도, 확장성, 안정성, 저지연성 등과 관련하여 충족해야 하는 구체적인
온라인기사 2024-08-05
램리서치가 양산성이 검증된 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 출시하며 3D 낸드 플래시 메모리(이하 3D 낸드) 식각 분야의 리더십 확대에 나섰다. 생성형 AI의 확산으로 더 큰 용량과 더 나은 성능의 메모리에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데, 램리서치는 3D 낸드 제조의 미래를 선도하는 혁신적인...
K2는 일본 이와테현 기타카미 공장에 위치한 두 번째 플래시 메모리 제조 시설이다. 수요가 회복되어 가면서 키오시아는 점차적으로 자본 투자를 진행하는 동시에 면밀하게 플래시 메모리 시장 동향을 모니터링할 예정이다.
카블리 와이어리스(Cavli Wireless)가 신규 모듈 C11QM LTE Cat 1 IoT를 공개했다. 주력 제품인 C 시리즈 라인에 추가된 이 최신 제품은 첨단 LTE Cat 1 기술과 내장형 GNSS 트래킹을 활용해 원활한 글로벌 연결 및 추적 솔루션 기능을 제공한다. IoT 애플리케이션에 대한 최근의 다양한 니즈에 맞춰 설계된 C11QM은...
유블럭스(한국지사장 손광수)는 산업 및 차량용 고정밀 위치추적 기술에 대한 전략적 성장 계획의 일환으로 엔비디아 젯슨(NVIDIA® Jetson™) 및 엔비디아 드라이브 하이페리온(NVIDIA DRIVE Hyperion™) 플랫폼에 대한 지원을 강화한다고 밝혔다.
온라인기사 2024-08-01
바이오센서 기술의 발전은 현대 의학과 질병 진단 분야에 혁신적인 변화를 가져오고 있다. 다중 기술 통합 전략은 이 분야에서 새로운 발견을 이끌어내고 있다. 이러한 바이오센서들은 질병 진단과 의학에서 막대한 응용 가능성을 보여주고 있으며, 미래의 의료 패러다임을 재정의하고 있다.
온라인기사 2024-07-31
로옴(ROHM) 주식회사는 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET을 개발했다고 밝혔다. 이 제품군(「RF9x120BKFRA」 「RQ3xxx0BxFRA」 「RD3x0xxBKHRB」)은 자동차의 도어락 및 시트 포지션 등에 사용되는 각종 모터 및 LED 헤드라이트 등에 적합하다고 업체 측은 전했다. 3종류의 패키지로 10기종을 구비했고, 향
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 dsPIC33A 코어 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시했다. 모터 제어, 파워 서플라이, 충전 및 센서 시스템에서 뛰어난 운영 효율성을 달성하기 위해서는 보다 정확하고 세밀한 연산이 가능한 임베디드 제어 알고리즘을 구현할 수 있는 엔지니어의 역량이 필수
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 임베디드, 에지(Edge) AI 및 머신 러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 밝혔다. 새로운 PSoC™ 6 AI 평가 키트는 스마트 홈 및 IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴을 제공한다.
온라인기사 2024-07-30
아나로그디바이스와 바이오 플랫폼 혁신 기업인 플래그십 파이어니어링(Flagship Pioneering)은 완전 디지털화한 생물학적 세계의 개발을 가속화하기 위한 전략적 제휴를 체결했다고 밝혔다. 양사의 이번 제휴는 ADI의 아날로그 및 디지털 반도체 공학 전문성과 플래그십 파이어니어링의 응용 생물학 전문성을 결합...
온라인기사 2024-07-29
넥스페리아(Nexperia)가 전력 소자 포트폴리오에 NPS3102A 및 NPS3102B 전자 퓨즈(eFuse)를 추가한다고 발표했다. 이 저저항(17mΩ), 고전류(13.5A), 리셋 가능한 전자 퓨즈는 과도한 전압에 노출되지 않도록 다운스트림 부하를 보호하는 동시에 부하 오류 및 큰 돌입 전류로부터 전원 공급 장치를 보호하는 데 도움이 된다
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…