마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 전자 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2024년 60개 이상의 신규 제조사를 추가하고, 업계 선도적인 라인카드를 지속적으로 확장했다고 밝혔다.

LG전자(대표이사 조주완)가 미국 뉴저지주 잉글우드 클리프에 위치한 북미지역 본사에 한국을 포함해 총 11개국 주뉴욕총영사단을 초청했다. LG전자는 주뉴욕대한민국총영사관과 협업해 미국 현지시간 29일 캐나다, 핀란드, 조지아, 일본, 파키스탄, 폴란드, 스위스, 태국, 필리핀, 튀르키예 등 10개국 총영사를 북미...

울프스피드가 고전력 애플리케이션용 신규 ‘Gen 4 MOSFET 기술 플랫폼’을 발표했다. 이번 Gen 4 플랫폼을 통해 내구성과 효율을 강화하고 시스템 비용 절감과 개발 기간 단축을 지원한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전자 인터커넥트 솔루션의 선도적 제조사인 삼텍(Samtec)으로부터 2024년 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상(Global High Service Distributor of the Year Award)을 수상했다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 2025년 글로벌 최고의 직장(Top Employer)에 처음으로 선정됐다고 밝혔다. ST는 탁월한 인사 정책과 관행을 인정받아 우수고용협회(Top Employers Institute)로부터 2025년 글로벌 최고의 직장으로 선정된 17개 기업 중 하나로 이름을 올렸으며,...

이번 ITF 코리아 행사는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리다.

KA2008-B07N70A는 발열체 구조를 최적화한 드라이버 IC 및 배선 레이아웃을 개선함으로써 7.2V 구동에 대응해 기존 12V 구동 대비, 인쇄를 위해 필요한 인가 에너지를 약 66％ 저감했다.

새로운 Arm Cortex-M4 기반 MCU는 샘플과 함께 문서, 샘플 소프트웨어, 평가보드 및 주변 기능을 위한 제어 인터페이스가 탑재된 드라이버 소프트웨어를 초기 평가에 사용할 수 있다.

AgSn TLP 시트는 전력반도체의 다이 어태치 용도뿐 아니라 TIM (Thermal Interface Material: 열전도성 재료)재의 대체 재료로 히트싱크에 있어서의 대면적 접합으로도 사용될 수 있다.

BlueLynx D2D 서브시스템 IP는 칩 설계자가 사용 사례의 유연성을 유지하면서 성공적인 생산 배포를 보장하는 데 필요한 대역폭 밀도와 환경적 견고성을 충족할 수 있도록 지원한다.

이 글에서는 회로 설계에서 커패시터와 관련된 몇 가지 일반적인 고장 모드를 이해하고 그러한 고장을 완화할 수 있는 몇 가지 방안을 제안하는 가이드를 제공하고자 한다.

인텔 파운드리는 신규 방위 산업 기반(DIB) 고객사인 트러스티드 세미컨덕터 솔루션스(Trusted Semiconductor Solutions)와 릴라이어블 마이크로시스템스(Reliable MicroSystems)의 참여를 발표했다.

마우저는 지난해 즉시 선적 가능한 32,000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했으며 이 중 10,000종 이상이 4분기에 새롭게 추가되었다고 밝혔다.

PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치이며, PCI1003은 NTB를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 내세우는 오토모티브 분야의 목표는, 충전 시간을 줄이고 주행거리를 늘리는 동시에 안전성을 높이는 합리적인 차량을 만들도록 지원하는 것이다.?이번에 새롭게 선보인 엣지 AI 기반 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세서도 이러한 기조에서 크게 벗어나 보이지 않는다.