대한상공회의소와 한미협회가 공동 개최한 ‘한미 산업협력 컨퍼런스’ 주제발표에 나선 권석준 성균관대 교수는 이같이 말하고 AI 반도체 패권 경쟁이 심화될 것이라고 강조했다. 이번 컨퍼런스는 미국 대선을 앞두고, 한·미 반도체·배터리 전문가들이 한자리에 모여 미국 대선 결과가 해당산업에 미칠 영향을 전망하고.

최근 상업용 건물 화재와 전기차 화재로 개인의 안전과 재산 보호를 위한 화재 감지 기술의 중요성이 증가하고 있다. 기존의 연기 감지 기반 화재 경보 시스템은 반응 속도가 느리고 제품의 신뢰성 문제로 화재발생 시 큰 인명피해까지 발생할 가능성이 있다.

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다.?MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 통합했다.

한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 전윤종)은 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합과 26일, 인구감소 및 고령화 시대 대비를 위한‘스마트 라이프’를 주제로 제9회 첨단센서포럼을 개최하였다. 산업통상자원부 주최로 매년 추진되는 첨단센서포럼은 2015년 이후 산업별 주제를 정하여 개최되었으며,...

유블럭스(한국지사장 손광수)는 정확도, 성능 및 보안의 기준을 한 차원 더 높인 새로운 전 대역 지원 고정밀 GNSS 플랫폼 X20을 발표했다. 현재 널리 사용되고 있는 유블럭스의 F9 고정밀 GNSS 플랫폼의 성공을 기반으로 하는 이 차세대 플랫폼은 전 세계의 고정밀 GNSS 요구 사항을 해결하며, 새롭게 부상하는 기술과...

로옴(ROHM) 주식회사는 거리 측정 및 공간 인식용 LiDAR를 탑재하는 자동차 분야의 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 타깃으로 고출력 반도체 레이저 다이오드(RLD8BQAB3)을 개발했다. 업체는 드론, 로봇 청소기, AGV(무인 운반차) 및 서비스 로봇 등 민생/산업기기 분야용부터 먼저 샘플 공급을 개시했다.?

NXP 반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스를 강화하도록 설계됐다. i.MX RT700 제품군은 새로운 엣지 AI 컴퓨팅 시대를 위해 고성능, 광범위한 통합, 고급 기능, 전력 효율성의...

ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈 TMF8806을 공개했다.

새로운 토폴로지의 이중 브리지 절연 압전 공진기 변환기는 두 개의 독립적인 압전 공진기를 사용하여 절연한다. 개선된 버전의 DC-DC 컨버터는 변환기 절연 원칙을 유지하면서 효율을 크게 개선했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 유블럭스(u-blox)의 IRIS-W10 모듈을 공급 중이라고 밝혔다. 이?모듈은 산업 자동화, 스마트 홈 및 빌딩, 스마트 시티, 의료 및 헬스케어 기기, 텔레매틱스, POS(point-of-sales) 애플리케이션에 강력한 보안과 안정성, 향상된 네트워크 효율성, 저전력 특성을 제공하는...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했으며, 업계 최초로 이 인증을 받은 표준화된 암호화 모듈이라고 밝혔다. 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안...

SoC 생성을 가속화하는 시스템 IP 선두 공급업체, 아테리스(Arteris)는 요아킴 쿤켈이 이사회에 합류한다고 발표했다.?쿤켈 이사는 최근에 시놉시스의 지적 재산권(IP) 사업부 총괄 책임자로 재직하면서 IP 매출을 15억 달러 이상으로 성장시켜 업계 2위의 큰 반도체 IP 회사로 만들었다.

AMD가 아틱스 울트라스케일(Artix™ UltraScale+™) XA AU7P FPGA 출시해 자동차 등급의 FPGA 포트폴리오를 확장했다고 발표했다.이번에 새롭게 출시한 FPGA는 ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로, 더 작고 비용 최적화된 솔루션을 제공한다.

최신 애플리케이션에서 직관적이고 시각적으로 매력적인 상호작용을 제공하여 사용자 경험을 향상시키기 위해 디자이너들은 더 많은 전자 장치에 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통합하고 있다.