노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 차세대 초저전력 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈에 ‘nRF54LM20A’를 새롭게 추가했다고 밝혔다. 노르딕의 22nm 기술 플랫폼을 기반으로 구현된 nRF54L 시리즈는 안정적인 통신과 배터리 수명 연장, 소형 제품 설계를 가능하게 하는 동시에, 복잡한 설계 과제를 간소화

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀(Amphenol)의 자회사인 큐 마이크로웨이브(Q Microwave)와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 마우저는 전 세계 고객에게 공급하는 암페놀의 RF 솔루션 라인업을 확장할 수 있게 되었다. 마우저는 현재 50개 이상의 암페놀 사업부 제품을 공급

?로옴(ROHM) 주식회사는 2012 사이즈의 션트 저항기(10mΩ~100mΩ)로는 업계 최고의 정격전력을 실현한 신제품(UCR10C 시리즈)를 개발했다고 밝혔다. 자동차기기 시장 및 산업기기 시장에서는 전류 검출용으로 션트 저항기의 고전력화 대응이 요구되고 있다. 또한, 자동차기기 시장에서는 높은 접합 신뢰성, 산업기기 시장

어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 20일 ‘세계 청소의 날(World Cleanup Day)’을 맞아 임직원 및 가족 봉사자들과 함께 동탄 신리천 일대에서 하천 생태계 복원을 위한 EM 흙공 투척 및 플로깅 활동을 진행했다.

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자사의 새로운 UV-C LED 기술이 이 분야에서 중요한 혁신을 달성했다고 밝혔다. 이 LED는 200 밀리와트 전력에서 10% 이상의 효율을 달성하고, 265 나노미터 파장과 20,000 시간 이상의 수명을 제공한다. 이러한 성능은 이 LED가 이 분야에서 기존에 사용해 온 수은 방전 램프를 대체할 수

인텔과 엔비디아(NVIDIA)는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 다중 포트 구성을 지원하고, 최대한의 신뢰성과 유연성을 제공하는 다양한 기능 옵션을 갖춘 차세대 LAN9645xF 및 LAN9645xS 기가비트 이더넷 스위치를 출시한다.

비쉐이가 업계 최초로 Y1 정격 전압을 충족하는 자동차용 SMD 세라믹 커패시터를 출시했다. 고습 환경에서도 안정성을 확보한 이 제품은 전기차와 하이브리드차의 충전기, 인버터, BMS 등 핵심 전력전자 장치에 적용될 수 있다.

레이저 기술의 고도화와 부품 소형화가 가속화되면서, 전통적 접합 방식의 한계를 보완할 혁신적 접착제가 주목받고 있다. DELO는 고정밀·고신뢰성 생산을 지원하는 혁신적인 접착 솔루션을 제시했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 초저비용 C2000 실시간 MCU를 공개하며 가전제품과 전동 공구의 모터 제어 성능 향상에 나섰다. 고속 연산과 첨단 알고리즘을 통해 더 부드럽고 조용하며 효율적인 구동을 가능케 한다.

로옴이 ADAS 카메라 등 이미지 센서용 보호 쇼트키 배리어 다이오드 RBE01VYM6AFH를 개발했다. Low VF와 Low IR을 동시에 구현해 광기전압과 열 폭주로 인한 회로 손상을 방지하며, 소형 패키지로 다양한 장치에 적용 가능하다.

AMD가 네트워킹, 보안 장비 및 산업용 서버에 최적화된 에픽 임베디드 4005 프로세서를 출시했다. 젠5 기반 최대 16코어와 128MB 캐시로 고성능 임베디드 워크로드 처리와 장기적 안정성을 제공한다.

인피니언은 AI 데이터센터와 서버 애플리케이션용으로 설계된 전원공급장치용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다. Si·SiC·GaN 소재 기반으로 높은 효율과 전력 밀도를 제공하며 연구개발 엔지니어와 하드웨어 설계자를 지원한다.

마우저가 아두이노 ASX00073 우노 SPE 실드를 공급한다. 싱글 페어 이더넷(SPE)과 RS485를 지원해 산업자동화, IoT, 스마트빌딩 등에서 데이터 전송 속도를 높이고 배선 복잡성을 줄이며 기존 시스템 업그레이드와 최신 기술 통합을 용이하게 한다.

말콤 펜은 다음 반도체 슈퍼사이클이 2029년 전후 도래할 것으로 전망하며, AI는 아직 진정한 파괴적 혁신이 아니라고 평가했다. 과잉 투자로 인한 침체 패턴을 강조하며, 업계가 CapEx 관리를 철저히 하고 차세대 혁신 기술에 대비할 필요가 있다고 지적했다.