산업용 시스템에서 FPGA 없이 1마이크로초 이내에 전류 루프를 달성

텍사스 인스트루먼트(TI)는 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU)가 1마이크로초 이내에 전류 루프 성능을 구현할 수 있도록 해주는 DesignDRIVE 고속 전류 루프 소프트웨어를 출시했다.

삼성전자가 평택 반도체 라인 본격 가동과 함께 반도체·디스플레이 생산라인 증설 등 37조원 이상의 투자를 추진, 부품 사업 경쟁력을 확보하고 일자리 창출과 IT 전후방 산업 육성에 앞장선다.

최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 최대 150V 공급 전압까지 동작이 가능한 고속 하이사이드(High-Side) N채널 MOSFET 드라이버 LTC7001을 출시한다고 밝혔다.

모바일 기기에서 100W급 가전까지 USBPD 도입 용이

로옴은 정보기기와 주변기기를 접속하는 USB Type-C 커넥터로 'USB Power Delivery'(이하, USBPD)를 실현하는 전력 공급용 평가 보드 'BM92AxxMWV-EVK-001' 시리즈 (6종류)의 온라인 판매를 개시했다.

시만텍이 전세계 기업의 클라우드 데이터 보안 현황에 대한 조사 결과를 발표했다.

인피니언 테크놀로지스의 새로운 전력 IC 제조 기술 SMART7은 차체제어모듈(Body Control Module) 및 전원분배센터(Power Distribution Center)와 같은 차량용 애플리케이션을 위해 설계됐다.

도시바 전자기기/스토리지 코퍼레이션이 7월 6일 웨어러블 제품을 포함한 사물인터넷(IoT) 기기용 ApP Lite™ 프로세서 제품군의 최신 제품인 TZ1201XBG 양산을 시작했다고 발표했다.

인피니언 테크놀로지스는 속도를 빠르고 정확하게 측정할 수 있도록 홀 센서 TLE4922와 Speed Sensor 2Go 키트를 출시했다

최초로 유럽 위성발사 프로젝트에 사용

Teledyne e2v가 최신 상용 프로세서를 탈레스 알레니아 스페이스(Thales Alenia Space)에 공급한다.

자일링스는 딥 컴프레션(Deep compression), 컴파일링 툴체인(Compiling toolchain), 시스템 레벨 최적화를 전문으로 하는 머신러닝 분야의 선두 주자, ‘디파이테크(DeePhi Tech)’에 투자한다고 발표했다.

TI는 혁신적인 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다.

미래 커넥티드 카를 위해 하만과의 협력을 확대한다

NXP반도체는 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널(Harman International)과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 했다고 발표했다.

새벽녘 방문을 걸어 잠그고 어렵게 구한 원초적본능 비디오 테이프를 보기 위해 볼륨을 죽이고 초롱초롱하게 보던 기억이 있다면, 성인용 콘텐츠가 새로운 시장을 어떻게이끌지 이해하기 쉬울 것이다.

자동차 등급 및 ISO26262 안전 표준 준수

ams(한국지사 대표 이종덕)는 자동차 OEM들이 ISO26262 ASIL 시스템 안전 레벨 호환성 표준의 최고 등급을 달성할 수 있도록 더 많은 안전 및 진단 기능들을 제공하는 새로운 마그네틱 위치 센서 제품군을 출시한다고 발표했다.

유선 및 데이터 센터 상호 연결을 위해 차세대 이더넷 배치를 가속화하는 디바이스

자일링스는 업계를 선도하고 있는 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술을 통합한다고 발표했다.