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마이크로칩테크놀로지는 새로운 2D 터치 서피스 라이브러리(Touch Surface library)를 출시했다고 밝혔다.
온라인기사 2018-05-23
인피니언이 오스트리아 필라흐(Villach)에 300mm 박막 웨이퍼를 생산하는 자동화된 칩 공장을 건설한다.
로크웰 오토메이션이 새로운 안전 기반 통신 프로토콜 Allen-Bradley Guardmaster GuardLink 안전 시스템을 출시한다. 이 시스템은 작업자들이 장비 진단과 다운타임을 감소시키고 생산성을 향상할 수 있게 해준다.
세계 유수의 청정에너지 대기업 GCL Group의 자회사인 GCL System Integration(GCL SI)가 올 5월 말 개최되는 상하이 연례 SNEC PV Power Expo(SNEC)에서 다양한 종류의 새로운 단일·다중 고효율 모듈을 공개한다.
반도체전자재료 기술 컨퍼런스 SMC(Strategic Materials Conference)가 ‘혁신을 앞당기는 반도체 재료(Materials Accelerating Innovation)’라는 대주제를 가지고 5월 17일(목) 서울 코엑스에서 열렸다.
안리쓰가 자사 2x2 MIMO 측정 소프트웨어 MX886200A-010을 출시하여 2x2 MIMO WLAN 테스트를 지원하는 무선 연결 테스트 세트 MT8862A의 측정 기능을 확장했다.
레드햇과 주니퍼 콘트레일 엔터프라이즈 멀티클라우드와의 통합을 강화함으로써, 고객들이 모든 가상머신(VM), 컨테이너 및 클라우드 환경에서 애플리케이션 및 서비스를 관리하고 실행하도록 설계된 단일 솔루션을 제공한다고 발표했다.
윈드리버는 자동차 임베디드 시스템 개발 전문기업 벡터(Vector)와 협력하여 자사의 오토모티브 소프트웨어 라이프사이클 관리 솔루션 윈드리버 헬릭스 엣지 싱크(Wind River Helix Edge Sync)를 통해 오토사(AUTOSAR, Automotive Open Systems Architecture) 규격을 준수하는 OTA(Over-the-Air) 업데이트를 지원한다고 밝
온라인기사 2018-05-22
SK텔레콤이 4월 초 선보인 T전화 내 AR(증강현실) 영상통화 서비스 ‘콜라(callar)’의 누적 통화 건수가 출시 한 달 반 만에 1000만건을 돌파했다고 20일 밝혔다.
온라인기사 2018-05-21
TI는 최근 전력 제어 애플리케이션에 최적화된 새로운 피콜로(Piccolo)™ F28004x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈의 양산을 발표했다.
심테크시스템은 디지털마인드맵기반의 협업도구인 ThinkWise 제품을 기반으로 복잡한 설치과정없이 USB포트에 꽂기만 하면 팀원들과 협업할 수 있는 ThinkWise TeamSpirit 제품을 출시했다.
ST마이크로일렉트로닉스가 보안 부팅(Secure Boot) 및 보안 펌웨어 업데이트, 보안-엔진 서비스를 통합한 STM32Cube 확장 소프트웨어 패키지 X-CUBE-SBSFU v.2.0을 출시했다.
온라인기사 2018-05-18
앤시스는 자율주행 차량부터 스마트 디바이스에 이르는 상업용 제품의 생산성 향상과 출시 비용 및 시간을 획기적으로 줄여주는 ‘앤시스 19.1’를 출시했다고 밝혔다.
가장 다양한 반도체 및 전자 부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 기술과 솔루션 관련 전자잡지 Methods 2권 2호를 발행했다.
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 공장 자동화와 건물 자동화, 보안 및 반도체 검사 등 기타 산업 애플리케이션 용 광계전기 신제품인 TLP3122A를 출시했다.
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