포티넷코리아는 자사의 보안연구소인 포티가드랩이 발간한 ‘2018년 1분기 글로벌 위협 전망 보고서’를 발표했다. 이 보고서는 사이버 범죄자들이 감염 속도를 가속화하고 공격 성공률을 높이기 위해 공격 방법을 정교하게 발전시키고 있다고 설명했다.

한국레노버는 공식홈페이지를 통해 모바일 워크스테이션 씽크패드 P52(ThinkPad P52)를 출시한다고 14일 밝혔다.

삼성전자가 재생에너지 사용 확대를 위해 수원·화성·평택 사업장 내 주차장, 건물, 옥상 등에 약 6만3천㎡ 규모의 태양광·지열 발전시설을 설치한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 산업용 제어 전문기술을 이용해 RAMPS(RepRap Arduino Mega Pololu Shield) 오픈 소스 3D 프린터 플랫폼을 위한 EVALSP820-XS 모터 드라이버 보드를 출시했다.

아나로그디바이스가 업계에서 가장 넓은 대역폭의 RF 트랜시버 신제품을 출시했다. 이 신제품을 사용하면 5G 사업 전개 가속화와 2G/3G/4G 커버리지 유지, 위상 배열 레이더 설계 간소화 작업 모두를 하나의 RF 플랫폼 상에서 처리할 수 있다.

TI는 초소형 HotRod™ QFN 패키지로 제공되는 넓은 VIN 동기식 SIMPLE SWITCHER® DC/DC 벅 레귤레이터 제품 2종을 출시한다고 밝혔다.

유니버설로봇(UR)은 ‘유니버설로봇 아카데미’(이하 ‘UR 아카데미’)의 한국어 버전을 출시했다고 밝혔다.

트림블(Trimble) 코리아는 프리캐스트 콘크리트(PC) 설계업체인 연우피씨엔지니어링과 BIM(Building Information Modeling, 빌딩정보모델링) 기술력 향상을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

코그넥스는 공장 자동화용으로 최적화된 딥러닝 기반의 이미지 분석 소프트웨어 비전프로® 비디™(VisionPro® ViDi™)를 출시한다고 12일 밝혔다. 비전프로 비디는 업계를 선도하는 코그넥스의 머신비전 소프트웨어인 비전프로에 인공지능을 결합해 기존에 해결하기 어려웠던 다양한 문제들을 해결할 방안을 제시한다.

LG이노텍이 나노 다결정 열전(Thermoelectric) 반도체 양산 계획을 발표하면서 본격적인 열전 반도체 시장 공략에 나선다.

지멘스 PLM 소프트웨어가 자사의 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE; model based systems engineering) 포트폴리오의 확장을 통해 시스템 기반 제품 개발 전략의 핵심 요소인 다분야 엔지니어링을 한층 강화한다고 밝혔다.

Seasonic Electronics Co.가 새로운 1600와트(W) 무브릿지 토템폴 역률 보정(PFC) 플랫폼인 1600T에 Transphorm의 고전압(HV) GaN FET를 적용하기로 했다고 12일 발표했다.

화웨이가 세계 최초의 3GPP 릴리즈14 기반의 NB-IoT 상용 솔루션인 eRAN13.1을 선보였다. 해당 NB-IoT 솔루션은 7배 향상된 데이터 속도, 2배 증가한 셀 용량과 커버리지, 위치 서비스 관련 신규 업데이트 등 기존 솔루션들보다 한층 탁월한 성능을 자랑한다.

유블럭스가 DSRC/802.11p 표준 기반의 V2X 무선통신 칩, UBX-P3을 출시했다. 제품 샘플은 2018년 내 주요 고객을 대상으로 공급될 예정이다.

인피니언 테크놀로지스는 2018년 연말부터 CoolGaN™ 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 신뢰성이 매우 뛰어난 GaN 솔루션의 엔지니어링 샘플이 현재 제공되고 있다.