Avnet Asia Pacific이 6월 27일부터 29일까지 열렸던 ‘Mobile World Congress(MWC) 상하이2018’에서 협력사들과 함께 혁신적인 협대역 IoT(NB-IoT) 솔루션을 선보이며 NB-IoT 상용화에 박차를 가했다.

삼성전자가 세계 최초로 차세대 낸드 인터페이스를 적용해 업계 최고 속도를 구현한 ‘256Gb(기가비트) 5세대 V낸드’를 본격 양산한다.

트윔이 이달 11일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2018)에 참가해 AI 비전검사 및 AI 스마트팜 기술 등 인공지능 신기술을 대거 선보였다.

AI 기술을 혁명적인 디지털 상호작용에 구현하는 AI 회사인 ObEN Inc.는 자사의 개인 AI(PAI) 기술이 제3회 소프트뱅크의 이노베이션 프로그램에 선정되었다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 생산하는 iMOTION™의 새로운 제품군인 IMC100 계열 모터 제어 IC 제품을 공급한다.

LG디스플레이가 디스플레이 분야의 독창적인 기술과 창의력을 겸비한 스타트업* 육성에 적극 나서고 있다.

PTC는 자사의 산업용 커넥티비티 소프트웨어 사업부 켑웨어가 최신 버전의 산업용 커넥티비티 플랫폼 ‘켑서버EX 6.5(KEPServerEX®)’를 출시했다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 800V 애벌런치(avalanche-rugged) MOSFET이 내장된 오프라인 컨버터 VIPer11을 출시했다.

다쏘시스템코리아는 계명대학교 산학인재원과 협력해 3DEXPERIENCE PLM 분야의 전문가 양성 프로그램을 진행한다고 밝혔다.

아나로그디바이스는 자사의 Power by Linear™ LTC4291/92 절연 4포트 PSE 컨트롤러 칩셋이 사이포스 테크놀로지스가 실시한 IEEE 802.3bt(PoE++) PoE(Power over Ethernet) 적합성 테스트를 통과한 최초의 PSE 컨트롤러 디바이스로 기록됐다고 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 자동차 애플리케이션, 특히 전기자동차(EV)와 하이브리드 자동차(HEV) 내 고속 통신을 가능하게 하는 아날로그 출력IC(집적회로) 포토커플러 신제품 출시를 발표했다.

러시아 월드컵에서 쓰이는 텔스타18은 2014년 브라질 대회 때의 공인구 브라주카(Brazuca)의 기본 골격이 되는 틀을 살리되 새 기술력을 도입다. 총 6개의 다각형 패널로 구성된 텔스타18은 안에 NFC(근접무선통신) 칩을 넣어 공의 속도와 위치를 추적하게 했다.

‘인공지능으로 열어가는 더 나은 미래’라는 슬로건을 내세운 2018 국제인공지능대전이 개최되었다. 행사는 9일부터 11일까지 3일간 개최되며, 약 70여 업체들이 참가하여 다양한 인공지능 서비스를 선보였다.

SK텔레콤의 인공지능(AI) 서비스 ‘누구’가 편의점 ‘CU’에 배치돼 근무자를 돕게 된다. ‘누구’는 CU 계산대 옆에 배치되며, 전국 CU 직영 매장 약 100 개를 시작으로 점차 확대 시행될 계획이다.

KAIST(총장 신성철)는 KAIST 생명화학공학과 김신현 교수 연구팀이 한국화학연구원 김윤호 박사와의 공동 연구를 통해 머리카락 굵기 수준의 캡슐형 레이저 공진기를 개발했다고 밝혔다.