검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
전자부품연구원이 지난 10월 10일부터 시작된 ‘제2회 KETI 모비우스 2.0 IoT 서비스 개발자 대회’가 27일 막을 내렸다.
온라인기사 2018-12-27
자일링스는 최근 발표된 다임러(Daimler)와의 협력에 이어 중국 BYD(비야디자동차)의 새로운 설계에 채택되면서 2018년 자동차 업계에서 성공적인 성과를 거두고 있다고 밝혔다.
LG전자는 산업현장이나 상업, 물류공간에서 사용자의 허리근력을 보조하는 ‘LG 클로이 수트봇(CLOi SuitBot)’을 선보였다
키사이트테크놀로지스가 설계 및 테스트 엔지니어들에게 장비, 소프트웨어 및 솔루션에 대한 기술 파트너가 되어 줄 새로운 서비스 모델 ‘KeysightCare(키사이트케어)’를 발표했다.
LG유플러스는 서울시 강서구 LG마곡사이언스파크 인근에서 3GPP 표준 규격 기반의 실제 고객들에게 서비스를 제공하는 네트워크에서 5G 단말로 활용 가능한 최대 속도를 검증, 국내 최초로 1.33Gbps 이상의 속도를 구현했다고 26일 밝혔다.
KT는 기존 문자 메시지를 대체할 수 있는 차세대 메시지 서비스(RCS, Rich Communication Suite) ‘채팅(Chatting)’을 28일 출시한다고 밝혔다.
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 기술과 솔루션 관련 전자잡지 Methods 최신호 2권 3호를 발행했다.
삼성전자가 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2019’에서 TV와 주변기기를 원격으로 편리하게 연결하는 ‘리모트 액세스(Remote Access)’ 기능을 공개한다.
자율주행 자동차(AV)용 라이더 센서 산업의 개척자이자 선도자인 벨로다인 라이더(Velodyne Lidar, Inc., 이하 벨로다인Velodyne)가 새로운 전략적 투자자를 영입했다.
온라인기사 2018-12-26
하이비젼시스템은 2017년 4월부터 산업통상자원부 주관 국책과제인 ‘장비연계형 3D 프린팅 소재기술개발사업’ 참여기관으로 개발을 시작해 고속으로 고품질의 대형 출력물을 3D 프린팅 할 수 있는 ‘고속 Core-shell 광중합형 대형 3D 프린터’ 개발에 성공했다고 26일 밝혔다.
마우저 일렉트로닉스가 TI(텍사스 인스트루먼트)의 600V, 70mΩ, GaN(질화갈륨) 소재의 전력단 LMG3410R070을 공급한다.
3D 프린팅 기술을 이용해 배터리의 형상을 반지 모양, 대문자 알파벳 H, U 등의 글자 모양을 포함해 원하는 구조로 자유롭게 제조하는 데 성공했다.
삼성전자가 2019년 1월 8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전쇼인 ‘CES 2019’에서 인공지능(AI) 기반의 C랩 우수 과제들을 대거 선보인다.
민용 드론 및 항공 영상 분야 선도기업인 DJI가 플리어 렙톤(FLIR Lepton®)열화상 카메라를 DJI매빅2 엔터프라이즈 듀얼(DJI Mavic 2 Enterprise Dual) 드론에 탑재하기로 했다고 플리어 시스템(FLIR Systems, Inc.)(나스닥: FLIR)이 20일 발표했다.
온라인기사 2018-12-24
KT는 서울 서초구 삼성생명 사옥에 있는 무인 로봇카페 ‘비트’에 5G 네트워크를 적용했다고 밝혔다. ‘비트(B;eat)’는 커피 전문 브랜드 달콤커피의 로봇 카페로, 바리스타 로봇이 주문을 받고 커피를 제조한다.?
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…