ams는 휴대형 및 모바일 기기에 전문가용 장비 수준의 멀티채널 컬러 분석 성능을 제공하는 초소형 스펙트럼 센서 칩을 출시한다고 밝혔다.

미국 라스베이거스에서 개막한 국제가전제품박람회(CES 2019)에서 베리실리콘(VeriSilicon)이 NXP세미컨덕터(NXP Semiconductors NV, 이하 NXP)와 머신러닝 분야로 협력을 확대한다고 발표했다.

(주)누리콘이 주력 제품인 IP Wall Controller(ViewFlex)의 신규 기능으로 VF Mobile, 웨어러블, Live Wall View를 적용했다고 9일 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 400mA LDO(Low-Dropout) 선형 레귤레이터인 LDO40L을 출시, 상시 동작(Always-On) 자동차 모듈 및 잡음 민감성 부하에 조용하면서도 효율적으로 전력을 제공한다.

SK텔레콤이 세계 최대 자동차 전장(電裝) 기업 하만, 미국 최대 규모의 지상파 방송사 싱클레어 방송 그룹과 함께 미국 내 카라이프(Car Life) 혁신을 주도할 차량용 플랫폼을 공동 개발한다.

한국가상현실㈜이 2014년 인천국제공항공사 통합공간관리 시스템 구축에 이어 인천국제공항공사 통합공간관리 시스템 고도화 사업을 착수했다고 10일 밝혔다.

LG전자가 고객들에게 실질적인 가치와 감동을 주는 로봇을 선보이기 위해 네이버랩스와 공동으로 로봇 관련 연구개발을 진행한다고 10일 밝혔다.

아날로직스 세미컨덕터(Analogix Semiconductor, Inc., 이하 ‘아날로직스’)가 ‘ANX74xx’ 제품군의 상용화를 발표했다.

샤오미(Xiaomi)가 실리콘랩스의 블루투스 메시 네트워킹 기술을 적용한 스마트홈 신제품을 선보인다.

PLK테크놀로지가 2019 CES에 참여해 첨단 자율주행 알고리즘을 선보이며 글로벌 전장부품 기업들과 어깨를 나란히 했다고 10일 밝혔다.

맥심 인터그레이티드 코리아가 초소형 고집적 전력관리반도체(PMIC) ‘MAX20345’를 출시했다.

AMD는 세계 최초 7nm 기반 게이밍 그래픽 카드 AMD 라데온™ VII(AMD Radeon™ VII)를 공개했다.

브로드컴(Broadcom Inc.)이 자사의 차세대 셋톱박스 시스템온칩(SoC) 제품에 Vivante VIP8000 및 VIPNano 계열 인공 지능 프로세서 IP 제품군을 선택했다고 베리실리콘이 8일 발표했다.

LG전자가 미래 성장 동력인 인공지능을 강화하기 위해 미국 실리콘밸리 인공지능 스타트업 랜딩에이아이(Landing.AI)와 전략적 파트너십을 맺었다.

마이크로소프트와 LG전자가 인공지능(AI) 자율주행 SW를 개발하기 위해 손을 잡았다.